工具: 热风枪镊子锡浆 步骤: 用本书当焊台垫着热风枪加热芯片,一段时间后镊子将其取下乘着板子热乎,上锡浆,每排引脚拉一条均匀细长的锡线将芯片摆放上去,对齐,镊子手动压好,一直压着上热风枪,吹,感觉锡化的差不多了,镊子拿开如果有引脚连锡,在热风枪下,先用吸锡器吸走大的,再用镊子头,划开连着的锡,注意搞完一边,冷却一下,避免四周的锡都被融化,这样容易一不小心移动芯片,失去位置最后观察是否连接好,视角一般与板子成30~45°