[A]:对齐操作。(选中器件按A键。[AD]:水平等距对齐、[AS]:垂直等距对齐)
[M]:移动快捷键。(通过xy移动选中对象,[精准移动])
[Q]:英寸与毫米单位切换。
[G]:捕捉栅格切换。(按两下G键,可以手动输入栅格大小)
[L]:布线时移动状态下换层。
[S]:各种‘选择’命令 (框选、线选等)
[N]:对网络或元件的显示做出选择。(单独显示某网络)
[TP]:系统参数设置。(整体性的设置)
[ED]:删除
[EA]:特殊粘贴。(阵列粘贴等)
[JC]:跳转到器件。(寻找某器件时使用)
[DR]:PCB规则设置。
[UM]:多条走线。
[F4]:敷铜。
[TD]:DRC检查。
[EFC]:定位元件原点为中心。
[TAA]:元件重新编号。
[TG]:封装管理器。
[CC]:原理图编译。
[DK]:层叠管理器。
[TOL]:在矩形框区域排列。
[AP]:标识符的位置设置。
[TE]:添加泪滴。
[Shift+A]:局部自动走线。
[Shift+S]:单层、多层显示切换。
[Shift+C]:消除Ctrl+M的测量线。
[Shift+空格]:布线状态下切换走线的角度。
[Shift+鼠标左键]:多选。(非Ctrl)
[Shift+鼠标拖动]:每拖动一次,复制一次,位号加1。
[Ctrl+W]:具有电气属性的导线。
[Ctrl+F]:查找功能。(可查找器件、元件、位号、标识符等)
[Ctrl+t拖动元件]:网络跟着一起动。
[Ctrl+M]:要测哪里点哪里。
[Ctrl+鼠标左键]:布线时,自动连接正在走的线。
[Ctrl+鼠标滚轮]:布线时,换层。
[Ctrl+Shift+X]:交叉选择模式。
[Alt+鼠标左键]:高亮相同网络。