首先,我们掏出一个T0-220封装的MOS管,让我们先来看一下这颗MOS生前的模样。
还有背面也看一下。
接着,我们需要准备作案(开盖)工具。电烙铁、焊锡丝、镊子、尖嘴钳。
将mos的背部烫热,然后渡一层锡上去。一般渡1CM左右的锡就够了。上完锡之后,镊子夹住MOS背部基板,尖嘴钳置于MOS下方,嘴尖朝管脚方向,咔嚓一剪!!!
手起刀落,完事。MOS走的很安详。
通过观察MOS的中间部分,入行久的工程师可以知道用的是哪种晶圆、什么工艺、通过它的面积大小也可以知道很多东西。
需要更加深入的信息,就需要化学开盖了,且化学开盖优于物理开盖。
因为如上步骤,很容易对芯片造成磨损,且会有环氧树脂残留。