1.3、云计算HCIP融合存储产品及部署

目标：描述Oceanstor V3系列存储产品系统组成及产品定位
描述Oceanstor V3硬件结构及软件架构
掌握存储系统与主机系统之间的连接

一、存储型号
低端型存储：Oceanstor 2200 2600 2800 V3/V5
终端型存储：Oceanstor 5300 5500 5600 5800 6800 V3/V5
高端型存储：Oceanstor 18000

二、Oceanstor V3系列存储系统定位
OceanStor V3系列存储系统是华为根据存储产品应用现状和存储技术未来发展趋势，推出的新一代中高端存储产品，能够满足大中型企业用户对海量数据存储、高速数据存取、高可用性、高利用率、绿色环保和易于使用的要求。
OceanStor 5300 V3/5500 V3/5600 V3/5800 V3/6800 V3/6900 V3 存储系统具有高规格的硬件结构，结合多种高级数据应用和数据保护技术，使存储系统具有高性能、高可扩展性、高可靠性和高可用性等特点，满足大中型企业对存储产品的各种要求。

高可用、高利用率、高可靠性、高扩展性、绿色环保、易于使用

三、硬件框架
系统硬件由控制框和硬盘框组成。
1、控制框分类

盘控一体：指控制框中可以接入硬盘模块
盘控分离：控制框中不能接入硬盘模块

2、硬盘框分类

四、接口模块

1、接口分类

①、管理端口
管理端口（面向普通工程师），提供图形化界面
维护端口（面向存储工程师），命令行界面
串行端口（面向研发人员）

②、业务端口
以太网端口（1GB、10GB）
FC端口（8GB、16GB）
FCoE端口（10GB）
IB端口（56GB）

③、级联端口
SAS端口（后端硬盘端口）级联硬盘框
SmartIO端口 级联控制框

五、级联原则

1、控制器A上的级联接口模块连接到硬盘框的级联模块A，控制器B上的级联接口模块连接到硬盘框的级联模块B。 （A连接A，B连接B）

2、存储设备上的所有EXP级联端口只能与PRI级联端口相连，否则将导致业务中断。 （EXP（P0）连PRI（Pi））

3、同一级联环路上，高密硬盘框和普通硬盘框不能混接。 （硬盘框种类要相同）

4、如果级联两个或两个以上数量的硬盘框，建议根据控制框上级联端口的数量组建多个级联环路，每个级联环路上的硬盘框数量尽量保持一致。

5、一个SAS端口最多级联8个硬盘框，推荐一个SAS端口级联的硬盘框数不超过5个，将2个SAS端口并在一起最多级联8个高密硬盘框。

6、除配置硬盘框与控制器A和控制器B都直接连接，同一级联环路中的其他硬盘框应采用正反接的方式，形成两个相互独立、互为冗余的链路，以达到最佳的组网可靠性。

六、存储系统特性

1、scale-up
传统的纵向扩展架构，即利用现有的存储系统，通过不断增加存储器件来满足用户数据日益增长的需求。（增加本地硬盘模块）

2、scale-out
横向扩展架构，升级通常是以节点为单位，通过扩展更多的控制器来满足用户数据增长的需求。（增加节点，即加多个服务器）