能量分析攻击Day3

3 能量消耗
3.1CMOS电路的能量消耗
1.总能量消耗依赖于电路中逻辑元件的数量，连接方式及其具体构造
2.两部分，静态能量消耗，动态能量消耗
3.1.1静态能量消耗
CMOS电路的静态能量消耗一般非常低，然而，现代半导体加工工艺所使用的结构规模很小，在这种情况下，电路的静态能量消耗会急剧增加。
3.1.2动态能量消耗
1.典型的CMOS电路中，动态能量消耗是总能量消耗的主导因素，动态能量消耗依赖于CMOS电路所处理的数据
2.充电电流
3.短路电流
4.动态能量消耗仿真
3.1.3毛刺
CMOS电路中的毛刺具有数据依赖性，并且对动态能量消耗有很大的影响
3.2适用于设计者的能量仿真与能量模型
精度级别 模拟，逻辑，行为
3.2.1模拟级
模拟级仿真基于包含寄生元素的晶体管网表，通过求解差分方程来对能量消耗进行计算，仿真的精度实质上依赖于对电路中寄生效应刻画的精确度。
3.2.2逻辑级
1.逻辑级能量仿真是基于逻辑元件的网表。在理想情况下，该网表中包含的反向注解信息包括信号延迟、上升和下降时间。逻辑仿真的精确度依赖于反向注解的质量以及所采用的逻辑元件能量模型。
2.汉明距离模型
汉明距离模型假设所有的元件对能量消耗具有相同的影响，0到1转换和1到0转换具有同样的能量消耗。值v0和v1的汉明距离可以计算如下:HD(v0,v1)＝HW(v0+v1)
3.2.3行为级
行为级能量仿真基于对数字电路的高层次刻画以及高层次能量模型。在分析数字电路的安全性时，只有这种仿真同时考虑了能量消耗中的数据依赖性和操作依赖性
3.2.4比较
3.3适用于攻击者的能量仿真与能量模型
3.3.1汉明距离模型
1.攻击者通常采用汉明距离模型来刻画总线和寄存器的能量消耗
3.3.2汉明重量模型
1.如果一个逻辑元件在处理某一比特v之前或之后，总是储存相同的数值，则v产生的能量消耗会正比或反比于该比特的值。
2.当无法采用汉明距离模型时，攻击者一般会选用汉明重量模型
3.3.3其他能量模型
3.3.4比较
3.4能量分析攻击测试配置
3.4.1典型测量配置
密码设备 时钟发生器 电源 能量测量电路或者EM探针 数字采样示波器 PC
3.4.2能量测量电路与电磁探针
3.4.3数字采样示波器
1.输入带宽 傅里叶变换 最低与最高频率差
2.采样率
3.分辨率
3.4.4测量配置示例
AES微控制器 专用AES ASIC 处理器
1.微控制器的测量配置
2.AES ASIC的测量配置
3.5测量配置质量标准
1.电子噪声 转换噪声
2.测量配置最重要的两条质量标准分别是出现在能量迹中的电子噪声和转换噪声的数量
3.5.1电子噪声
1.当使用同样的输入参数对密码设备重复进行多次测量时，所得到的各条能量迹会有所不同，能量迹中的这种波动称为电子噪声。
2.电源噪声 时钟发生器噪声 传导发射 辐射发射 量子化噪声
3.5.2转换噪声
1.把与攻击无关的元件所带来的能量迹的变化称为转换噪声
2.带宽
我们的测量配置仅能测量一个时钟周期内的总能量消耗，所以，转换噪声与被攻击元件在同一个时钟周期发生转换活动的所有元件相对应。
3.时钟频率
3.6小结