关于24年EMV接触认证的一些信息

之前产品需要做EMVL1、L2接触认证，大致讲一下出现的问题，以此记录一下。

L1认证

准备的材料：

三台设备
1，这些设备需要贴上有关设备号码相关标签，切记未做完nfc相关认证，设备上不要出现相关nfc的标志，不然需要通过nfc的认证才能继续EMVL1接触的认证。
2，需要制作正负极引出线，就不需要电池供电
3，测试程序一般有芯片厂商提供，不方便提供

测试内容：

三台测触点压力与（常温、低温与高温）三种温度下的电气特性，随机一台测协议。

测试时间

1，触点压力测试 几分钟
2，电气测试大概 30-60min
3，协议测试大概 2h（一千个测试用例，且有些需要手动跳转，所以有关延时时间的需要把握一下，不然容易造成漏测）

出现的问题

1，电流过大
2，VCC、RST、CLK均超范围
3，触点压力过大
4， 插卡不顺
这些都是硬件与结构方面的问题，大概就是更换电阻，结构优化之类的操作

实验室

BCTC
测试阶段需要准备ICS文档

切记该文档属性不要乱改动，不然得重新给实验室
之后实验室通过，申请EMV证书阶段，还需要提供RFA文档给实验室

L2认证

机器需要两台
跑完一遍协议大概一周，所以一般是边测试边修改，另一台就跑出过问题用例，只要通过容易出问题，基本不会出问题了。
测试程序外包，不清楚了。
测试申请流程与L1差不多，提交给实验室的文档ICS与RFA也需要，只是内容不一样。还有过了L1认证才能申请L2的证书，当然去实验室测试不影响。

以上，就是我所了解的，希望有所帮助