AD20中集成库、原理图库以及封装库的区别与联系

本文详细解读了AD20中原理图库、封装库和集成库的构成、区别和联系,包括原理图库的灵活绘制、封装库的固定尺寸和封装一致性,以及集成库作为两者结合的特性。

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前言

在学习了AD20中集成库、原理图库以及封装库的建立后,对三者的作用以及之间的联系有了更加深入地了解,现总结如下。

1. 三库描述

1.1 原理图库

文件的后缀为 .SchLib ,在该文件中可以画原理图中我们所需要的而在现有的库文件中没有的某些元器件的原理图,比如某些芯片、运放的原理图。

原理图库中器件的原理图其存在的目的仅仅是为了构建正确的原理图,表明原理图中各个器件的电气连接关系,因此,同一个器件其原理图可以画成不同的样子,其大小形状等没有严格的限制,只要能正确表明其电气特性即可。

在AD提供的集成库中点击某些器件就可以看到该器件的原理图。如下图所示:
在这里插入图片描述

1.2 封装库

文件的后缀为 .PcbLib ,在该文件中可以画各个器件的封装。所谓的封装实际上就是各个器件的实物图,对于PCB而言,我们最终需要在上面焊接各个器件,器件的大小是固定的,引脚排列以及封装形式也是固定的,因此在画封装库时不能像画原理图库那样随便,画封装库必须按照严格的尺寸去画。

也就是说,在画原理图库时,我们想怎么画就怎么画,只要自己觉得舒服并能正确构建原理图就可以;而在画封装库时,必须按照数据手册中提供的器件的尺寸去画各个器件的封装。

另外,还需注意,原理图中以及原理图库中每个器件都有对应的封装,有些器件比如贴片电感、贴片电容,尽管它们的原理图不同,但是可以使用同一个封装0805。

在AD提供的集成库中点击某些器件就可以看到该器件的封装(2D和3D可以转换)。如下图所示:
在这里插入图片描述

1.3 集成库

文件的后缀为 .IntLib ,在该文件实际上就是将原理图库和封装库结合在了一起。在该库中的器件,既有其原理图又有其封装。

2. 三库区别

原理图库中只有元器件的原理图,没有元器件的封装(后期可以添加);

封装库中只有元器件的封装,没有元器件的原理图;

集成库中既有元器件的原理图,又有元器件的封装。也就是说集成库 = 原理图库 + 封装库

3. 三库联系

我们可以在原理图库中为各个元器件在Footprint属性中添加封装。这时,尽管文件的后缀仍然是 .SchLib,但实际上,它已经变为一个集成库。如下:
在这里插入图片描述
而对于在原理图库中没有添加封装的元器件,其本身只有原理图。如下:
在这里插入图片描述
尽管我们可以在原理图库中添加封装,但是我们并不能在封装库中添加原理图。

对于集成库,其建立过程无非就是建立一个原理图库文件,一个封装库文件,然后分别在两个文件中建立元器件的原理图和封装,然后再在原理图库文件中添加各个器件的封装,最后将两个文件进行编译连接在一起(从 .LibPkg 变为 .IntLib)。大家可以点击这里!有具体的建立集成库的视频教程!

总结

集成库、原理图库以及封装库三者各有各的特点。集成库实际上就是原理图库和封装库的结合,可以将原理图库中各个元器件添加封装后变为集成库。
相较而言,原理图库和封装库使用起来更加的灵活,而集成库灵活性更低,这是因为集成库中的元器件均有固定的封装,而原理图库中的元器件我们可以更加方便的在原理图中改变其封装。当然,对于集成库中的元器件,我们也可以删除其封装,更新成另一种封装,但是一定要注意引脚对应问题!

Component Count : 300+ Component Name ----------------------------------------------- 1N4001 1N4007 1N4148 1N5404 3v battery 5S5-1 7SEG_036X2 7SEG_036X3 7SEG_036X4 7SEG_040X4 7SEG-M 7SEG-S 7SEG-s - 0.36 7SEG1-A 10MSOP 24D12 61LV25616 0402 0402*2 0402*4 0402C 0402C+ 0402D 0402L 0603 0603*4 0603*8 0603C 0603C+ 0603c3 0603D 0603L 0805 0805C 0805C+ 0805D 0805L 1005 1005C 1005C+ 1005D 1005L 1206 1206C 1206C+ 1206D 1206L 1210 1210C 1210C+ 1210D 1210L 1311 1805 1805C 1805C+ 1805D 1805L 1808 1808C 1808D 1808L 1812 1812D 1812L 1825 1825C 1825D 1825L 2220 2225 3216C+ 3518C+ 3527C+ 3528C+ 3528DD 6302C+ 7227C+ 7243C+ 7257C+ 7343C+ 8850 AN88 AVR128 AXIAL0.3 AXIAL0.4 AXIAL0.5 AXIAL0.5 5 AXIAL0.6 AXIAL0.7 AXIAL0.8 AXIAL0.9 AXIAL0.25 AXIAL0.35 AXIAL1.0 B3R090L B8G090L BATTERY BELL BR90 BUZZER cr1220 D5822 DB9 DB9_1 DB9/F DB9/M DB9RA/F DB9RA/M DFA5-12S5 DFB10-12S5 DIN96 DIN96-RA DIODE-0.4 DIODE-0.7 DIP4 DIP4(CNY70) DIP6 DIP8 DIP8 (转接板) DIP8-KEY DIP10 DIP10-KEY DIP12 DIP12-KEY DIP14 DIP14-KEY DIP16 DIP16-KEY DIP18 DIP20 DIP22 DIP24 DIP28 DIP28-L DIP32 DIP40 DIP48 DIP52 DIP64 DS-3 ETB15-4 ETB15-5 HR911105A IC锁 IDC2 IDC3 IDC4 IDC5 IDC5B IDC6 IDC7 IDC7B IDC8 IDC8-1.27 IDC9 IDC10 IDC10B IDC11 IDC12 IDC13 IDC13-1.27 IDC13B IDC14 IDC14-1.27 IDC15 IDC15 - 1.27 IDC16 IDC16B IDC17 IDC18 IDC18-1.27 IDC19 IDC20 IDC25 IDC26 IDC36 jiantou L L298N LED0.1 LED0.1D LED1206 LM78L05 LM78L05A LM78L05B LM78L05H LM78L05L LM2576 LM7550 LP MLP-11 MLP-20 MLP-28 PLCC-32 PLCC-32D PLCC-44D pot3 pot(长方形) pot(正方形) POWER2 POWER2-S POWER2SS POWER3 POWER3-S POWER3SS POWER4 POWER4-S POWER5 POWER5-S POWER6 POWER6-S POWER8 POWER9 POWER12 POWER14 POWER15 POWER16 POWER30 POWER33 PQFP44 PS2 R-AR4 R.3/.5.5 RAD0.1 RAD0.2 RAD0.2(方) RAD0.3 RB.1.5/.2.5 RB.1/.2 RB.2.5/.4.5 RB.2/.4 RB.2/.4(L) RB.3/.6 RB.4/.8 RB.5/.10 RELAY-1 RELAY-2 RELAY-3 RELAY-4 RELAY-5 RJ-45 RJ-45(直插) SD SD-PUSH SD/MMC SDCARD SDL7 SDL12 SIP2 SIP2B SIP3 SIP3B SIP4 SIP4-B SIP4B SIP4F SIP5 SIP5B SIP6 SIP6B SIP7 SIP7B SIP8 SIP8B SIP9 SIP10 SIP11 SIP12 SIP12B SIP13 SIP14 SIP15 SIP16 SIP17 SIP18 SIP19 SIP20 SIP21 SIP22 SIP23 SIP24 SMB SO-8 SO-8(封装尺寸) SO-14 SO-16 SO-16(封装尺寸) SO-D8 soic16(ad) SOJ-14 SOJ-16 SOJ-18 SOJ-20 SOJ-22 SOJ-24 SOJ-26 SOL-18 SOP-14 SOP-16 SOP-20(1.27) SOP-28 SOP8 sop16(2003) SOP20(74ls245) SOT-23 SOT-23B SOT-89NPN SOT-89PNP SOT-223 SOT23-5 SSOP28 SSOP28(封装尺寸) SW(6*6) SW(12X12) SW-DPST SW-SPDT TO-92N TO-92P TO-220 TO-252 TO-263 TO-263(S) TO-263(T) TO3 TQFP-44(STC) TQFP-48(STM32) TQFP32 TQFP44 TQFP48 TQFP64 TQFP64(STM32) TQFP64-1 TQFP80 TQFP100 TQFP144 TSSOP-16 TVS-A TVS-A1 TVS-CA TVS-CA1 USB
NE5532是一款经典的运放芯片,广泛应用于各种电子设备中。为了方便使用,NE5532的原理图库封装被打包成了AD集成,供电子设计师使用。 原理图库是一种用于电子设计原理图的文件集合,其中包含了各种常用元器件的符号和连线方式,方便设计师在原理图中进行电路搭建和设计。NE5532的原理图库就是将NE5532芯片的电路图符号和接线方式整合在一起,让设计师可以直接在原理图中使用NE5532芯片,提高了设计效率。 封装是一种用于元器件三维模型的文件集合,其中包含了元器件的封装方式和外形大小等信息,方便设计师在PCB板上进行布局和焊接。NE5532的封装就是将NE5532芯片的三维模型和封装信息整合在一起,让设计师可以将NE5532芯片精确放置在PCB板上,确保电路的正常运行。 AD集成就是将NE5532的原理图库封装整合在一起,方便设计师直接在AD软件中使用NE5532芯片,提高了设计效率和准确性。当设计师需要在电路中使用NE5532芯片时,只需将AD集成导入AD软件中,就可以直接在原理图中选择并使用NE5532芯片,同时还可以直接从AD集成中选取NE5532的封装方式和三维模型,确保电路的正常布局和焊接。 总之,NE5532的原理图库封装被打包成AD集成,是为了方便设计师在电路设计中使用NE5532芯片,提高设计效率和准确性。
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