随着智能驾驶技术的不断演进,导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一,对GNSS(全球导航卫星系统)芯片的技术需求也越来越高,伴随着辅助驾驶级别不断提升,对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求,作为GNSS芯片的主要提供商,意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI,重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位,迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。
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据意法半导体汽车电子市场部资深经理钟诚介绍,Teseo VI系列是业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器。是面向车载应用,支持四频(L1,L3,L5和E5),六星座(GPS、Galileo、北斗、QZSS、NAVIC即原IRNSS)的GNSS接收器,实现了一款芯片支持全球所有卫星系统标准的接收,同时新系列还支持在信号较弱的地方通过同时支持四频技术来优化信号接收的选择,确保卫星定位技术服务的精准可靠。新一代的Teseo VI系列目前包含三款产品,分别是STA8600A,STA8610A和STA9200MA,其中前两个产品已经可以交付,STA9200MA预计年中可以交付。
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相比于前代产品,除了四频六星座的GNSS接收功能提升之外,Tesco VI系列在芯片处理能力和工艺封装方面相比也有明显的提升。双M7内核作为主处理器在轻松处理数据任务的同时,可以进行有效的任务分配,比如在一个内核上运行意法半导体的GNSS相关算法,而另一个内核可以执行客户的算法,实现双路算法同时对GNSS接收信号进行分析处理。另一个重要的提升之处是芯片制造工艺,意法半导体为Tesco VI系列准备了非常适合卫星航天应用的抗辐射抗干扰28nm FD-SOI工艺,实现在处理速度、尺寸和功耗方面的全面提升,在存储方面采用嵌入式相变存储器(PCM)技术来取代Flash,从而可以实现将基带、射频前端和存储器装在一个单芯片中,不仅提升了可靠性降低了尺寸,同时还节省了客户的系统方案成本。TeseoVI模块包含芯片组和多个外部元件(如TCXO、RTC、SAW滤波器和IMU元件等),由于复杂的射频路径设计已经完成,因此,TeseoVI模块可简化开发流程并降低设计风险。
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