技术分享：小尺寸PCB外形加工探讨

摘 要
在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100%返工或人工处理，导致生产效率低，且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证，找出一种高精度，高效率的加工方法。
1、前 言
尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市场中仍存在一些线路相对简易，单元尺寸非常小，外形复杂的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此类板件的单元尺寸太小，前端设计时无法设计定位孔，利用外定位方式加工易产生板边凸点（如图1所示）、加工过程中吸尘将PCB吸走、外形公差不可控、生产效率低下等问题。本文针对超小尺寸PCB制作进行了深入研究与实验，优化了外形加工方法，在实际生产过程中取得了事半功倍的效果。
image.png

2、现状分析
外形加工方式的选择关系到外形加工过程中的外形公差控制、外形加工成本、外形加工效率等多方面问题。目前常用的外形加工方式有铣外形和冲模。
2.1
铣外形
通常而言，铣外形加工出的板件其外观质量好，尺寸精度高，但此类板件由于外形尺寸小，铣外形的尺寸精度反而难以控制。在铣外形时，由于受内锣圆弧，内锣角大小和铣槽宽度的限制，铣刀大小的选择具有很大的局限性，很多时候只能选择1.2mm，1.0mm甚至0.8mm的铣刀进行加工，由于刀具太小，走刀速度受限导致生产效率低