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硬见
这个作者很懒,什么都没留下…
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干货 | 最完整的元器件批次详细图解
什么是批次LOT CODE又叫LOT No.,LOT No.是lot number的缩写,是“批号”的意思。厂家为了可以追溯和审查该批元器件的生产历史,所以每一批产品都有相应的的生产号码。生产批号是同一批元器件的编号。它是用于识别“批”的一组数字或字母加数字。一般的,根据批号可以追踪产品的生产情况(生产日期、质量等级、出厂时间、产地等等)。现在大多数企业都逐渐把元器件的生产日期和生产批号统一化。不同的原厂给定的lot number 和 D/C形式各不一样。产品丝印示例...原创 2020-10-13 09:44:01 · 7633 阅读 · 0 评论 -
干货 | PCB常用封装库命名规范及注意事项
封装的简要介绍广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上,以便通过PCB实现与其它电路的连接;衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比,这个比值越接近1越好。如我们常见的封装有BGA,SOP,QFP,QFN,PLCC等,不同的封装有不同的功能和优缺点。封装的类型介绍1、按照制造封装的材料...原创 2020-10-09 09:54:24 · 4205 阅读 · 0 评论 -
技术分享:工程师教你如何学习单片机
1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。开始的时候,不要老是给自己找借口,说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克,不会建项目,就先学它,这方面网上教程很多,随便找找看一下,做几次就懂了。然后可以参考别的人程序,抄过来也无所谓,写一个最简单的,让它运行起来,先培养一下自己的感觉,知道写程序是怎么一回事,无论写大程序还是小程序,要做的工序不会差多少,总得建个项目,再配置一下项目,然后建个程序,加入项目中,再写代码、编译、生成HEX,刷进单片机中、运行。必须熟悉这一套工序。个人认为...原创 2020-06-16 09:53:34 · 313 阅读 · 0 评论 -
常用外部总线介绍
外部总线概述ExternalBus(外部总线) ,通常所说的总线(Bus)指片外总线,是CPU与内存RAM、ROM和输入/输出设备接口之间进行通讯的通路,也称系统总线.外部总线又称为通信总线,用于计算机之间、计算机与远程终端、计算机与外部设备以及计算机与测量仪器仪表之间的通信。该类总线不是计算机系统已有的总线,而是利用电子工业或其他领域已有的总线标准。外部总线又分为并行总线和串行总线,并行总线主...原创 2020-03-17 09:37:21 · 4166 阅读 · 0 评论 -
三极管电路必懂的几种分析方法
三极管有静态和动态两种工作状态。未加信号时三极管的直流工作状态称为静态,此时各极电流称为静态电流,给三极管加入交流信号之后的工作电流称为动态工作电流,这时三极管是交流工作状态,即动态。一个完整的三极管电路分析有四步:直流电路分析、交流电路分析、元器件和修理识图。一、直流电路分析方法直流工作电压加到三极管各个电极上主要通过两条直流电路:一是三极管集电极与发射极之间的直流电路,二是基极直流电路。...转载 2020-02-25 09:17:08 · 736 阅读 · 0 评论 -
技术分享:长短印制插头产品工艺研究
长短印制插头PCB利用印制插头长度不同的设计,满足印制插头与座子插拔时先接地后接电保护的作用,利用这种延时防错设计,预防器件无保护而产生烧毁问题,这种设计得到了广泛应用,其中光模块产品此类设计应用较多,随着5G通讯的商业应用,配套的5G光模块、数据中心产品将有巨大的市场潜力,行业高端高速光模块,一般需要满足金丝键合工艺要求和印制插头耐磨要求,表面处理趋于采用镍钯金(或沉厚金)+长短印制插头镀硬金工...原创 2019-11-22 09:41:22 · 294 阅读 · 0 评论 -
技术分享:PCB表面涂覆层的功能和选用
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此,PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施,即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂(镀)层加以保护,这就是PCB表面涂(镀)覆层的由来。同时,在长期应用过程中,先后发...原创 2019-10-29 14:29:47 · 1752 阅读 · 0 评论 -
技术分享:应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究
厚型气体电子倍增器(Thick gaseous electron multiplier,THGEM/TGEM)在高能物理实验有广泛应用如X射线、带电粒子及中子的探测和成像等领域。THGEM的制作通过印制电路的钻孔、蚀刻和外形等工艺来实现,并要求具有高耐压、强电场、小孔间距和高孔位精度等特点。本文将根据THGEM的以上特点,分析其对PCB在材料选择、设计和工艺制程等方面的特殊要求,并通过对比各条件的...转载 2019-06-06 09:14:36 · 423 阅读 · 0 评论 -
技术分享:一种图形电镀混夹生产方法应用
在PCB行业内,图形电镀生产夹板方式有两种方式:一种是一飞巴上只夹一个料号生产;二是不同料号在图形电镀混夹生产,生产板的料号涉及到两个至多个,每个料号数量为一到多片不等。前者生产方式单一,电镀面积及电镀参数比较准确,品质相对稳定。后者混夹生产时,飞巴两端夹不满的位置夹边条,电镀面积计算 (包括挡板条面积估算)对于产线员工来说有一定的困难,且容易出现偏差,同时不同料号板子线路分布不同,镀出的板子铜厚...原创 2019-07-04 10:23:36 · 276 阅读 · 1 评论 -
让人受益匪浅的电源测试经验总结
电源是电子产品的心脏,号称占电子产品故障率60%以上的电源,更多时侯看起来是正常工作的,但它会导致其它电路单元不能正常工作。眼图和抖动问题、时序问题、串扰问题、EMI问题、热问题,等等都和电源问题一定程度相关。电子器件的电源测量通常情况是指开关电源的测量(当然还有线性电源)。讲述开关电源的资料非常多,本文讨论的内容为PWM开关电源,而且仅仅是作为测试经验的总结,为大家简述容易引起系统失效的一些因...转载 2019-07-30 09:23:01 · 1487 阅读 · 0 评论 -
技术分享:铜基板的小孔加工改善研究
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,市场对金属基板的需求也是水涨船高,同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面,越来越多的铜基板要求钻0.5mm以下的通孔,若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究,提出一些改善钻孔工艺的方案,从而提升铜基板小孔的加工良率。铜基板钻孔加工的难点分析由于客户对散热或制板的需求较为多样,市面上用于铜基板...原创 2019-07-23 08:51:43 · 517 阅读 · 0 评论 -
深⼊浅出理解EdgeBoard中NHWC数据格式
摘要:在深度学习中,为了提升数据传输带宽和计算性能,经常会使用NCHW、NHWC和CHWN数据格式,它们代表Image或Feature Map等的逻辑数据格式(可以简单理解为数据在内存中的存放顺序)。本文以百度的AI端上推理设备EdgeBoard为原型,介绍EdgeBoard选择NHWC数据格式的技术考量。EdgeBoard简介EdgeBoard是百度基于FPGA芯⽚研发的嵌入式AI解决方案...原创 2019-09-03 09:17:30 · 309 阅读 · 0 评论 -
【EdgeBoard体验】开箱与上手
摘要:简介 市面上基于嵌入式平台的神经网络加速平台有很多,今天给大家带来是百度大脑出品的EdgeBoard。按照官网文档 的介绍,EdgeBoard是基于Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC系列芯片打造的一款深度学习加速套件,也就是比较常 见的利用FPGA进行加速的方案。 开箱 收到的EdgeBoard,是一个淡黄的纸盒子,将其打开,里面…简介市面上基于嵌入式平台的神经网...转载 2019-09-04 09:01:19 · 834 阅读 · 1 评论 -
技术分享:超厚5G天线模块制作工艺研究
随着5G网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上;针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠层设计优化入手,采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理,然后总压钻孔,再采用二次内定位成型等技术,有效实现了11.5mm超厚板的批量加工,满足了客户特种需求。5G网络作为第五代移动通信技术, 其最高理论...转载 2019-05-21 09:12:11 · 1509 阅读 · 0 评论 -
技术分享:PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方,怎么办?
大家都知道阻抗要连续。但是,正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”,PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。那该怎么办?特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流。如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电压为V...转载 2019-05-10 09:20:06 · 334 阅读 · 0 评论 -
技术分享:PCB电路板进行散热处理的重要技巧
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象:(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。在分析PCB...转载 2019-05-07 09:00:46 · 1878 阅读 · 0 评论 -
技术分享:高导热铝基板铝基面防护技术研究
1 前言印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止芯片等烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工(由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时,喷锡加工温度为260℃高温,原始铝基板防护膜高温下会聚合破坏,粘附铝基,难以撕掉,所以行业内普遍做法为喷锡前将保护膜撕掉,铝基面暴露出来后无法保证客户对铝基面...原创 2019-01-11 09:24:05 · 208 阅读 · 0 评论 -
技术分享:认识晶体管
晶体管原理及应用晶体管全称双极型三极管(Bipolar junction transistor,BJT)又称晶体三极管,简称三极管,是一种固体半导体器件,可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。(晶体管的内部结构,图片来源:baidu图片)晶体管作为一种可变开关.基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可用作电流的开关。和一般机械开关(如Relay、switch)不同的是:晶体管是...原创 2019-01-14 09:24:13 · 498 阅读 · 0 评论 -
技术分享:电路/硬件设计工程师如何选择原理图设计工具
技术分享:电路/硬件设计工程师如何选择原理图设计工具当谈到在EDA领域选择原理图设计工具时,没有人可以找到万能的解决方案。多变的因素加之不尽相同的个人偏好,使得“最好的原理图设计工具是什么?”这个问题始终没有一个统一的答案。目前市面上的工具基本都可以完成大多数设计工作,甚至有些工具可能看起来还极其相似。在这种情况下,某一种产品能否脱颖而出则是非常主观的,简单易用、兼顾效率,成为了是否受用户欢迎...转载 2019-01-09 09:05:18 · 302 阅读 · 0 评论 -
技术分享:局部埋子板PCB的工艺优化研究
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。本文将围绕以上三个问题进行探讨,并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策,以进一步提升产品的品质和加工良率。随着PCB原材料价格的不断攀升,产品制作的成本控制显得越来越重要。在需要进行特种材料混压的场合,比较成熟的方案是将特种材料的...原创 2019-01-21 09:33:08 · 338 阅读 · 1 评论 -
技术分享:化金板细密无色差生产研究
前言近年来,表面处理为化金的工艺流程因其良好的焊接性能和板面平整性使其在PCB表面处理中占据主导地位;另外,金面外观进一步收严,其一致性更能体现化金晶格的均匀,良好的镍层沉积则使更高可靠焊接性的产品出现。如下图:图一但如若没有良好的铜面处理作为支撑,即使化金本身过程控制再完美也很容易形成结晶不均匀的情况,外观表现为金面粗糙,金面色差而产生报废,如图二、图三:图二图三那么如何让PCB生产...原创 2019-01-22 09:17:04 · 517 阅读 · 0 评论 -
技术分享:高导热铝基板铝基面防护技术研究
1 前言印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止芯片等烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工(由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时,喷锡加工温度为260℃高温,原始铝基板防护膜高温下会聚合破坏,粘附铝基,难以撕掉,所以行业内普遍做法为喷锡前将保护膜撕掉,铝基面暴露出来后无法保证客户对铝基面...原创 2019-01-27 09:19:28 · 204 阅读 · 0 评论 -
技术分享:不同离子污染度要求的线路板之沉锡板工艺流程设计
前言电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求,并且逐年加剧,台阶越来越高。其实欧美客户的离子污染要求也不是无因而生的,因为随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板上的元器件密度越来越高,线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效,对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。若PCB线路板表面有酸性离子(如:硫...原创 2019-01-23 09:15:35 · 1011 阅读 · 0 评论 -
技术分享:线路与基材平齐PCB制作工艺开发
常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填胶饱满,并满足可靠性等常规使用需求。若PCB上的触点或线路需要与器件反复接触,随着产品工作时间的推移,其...原创 2019-02-25 09:20:34 · 186 阅读 · 0 评论 -
技术分享:一种电镀厚金产品加工工艺研究
1前 言PCB表面处理工艺众多,客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺,其中一种印制线路板,客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板,此种PCB要求表面处理具有足够的硬度,这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺,电镀硬金产品因为金厚度较厚,加工方法多,外观严格,难度较高。2工艺说明客户一般要求为阻焊未覆盖的...原创 2019-02-20 09:36:54 · 802 阅读 · 0 评论 -
技术分享:PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨
1 前言PCB层压过程中,PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化,由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响,树脂在融化状态的流动处于无规则状态,板面受到的压强力的分布也不均匀,当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施,提高板件欠压区分配到的压力,对铜箔起皱的解决,尤其是对“内铜厚+P片较薄+外层铜箔薄”...原创 2019-03-04 10:07:36 · 2838 阅读 · 0 评论 -
技术分享:覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点,提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺,有...原创 2019-03-08 10:49:08 · 686 阅读 · 0 评论 -
技术分享:小尺寸PCB外形加工探讨
摘 要在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时,如按常规加工方法进行制作,在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常,此异常需100%返工或人工处理,导致生产效率低,且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证,找出一种高精度...原创 2019-03-13 09:11:01 · 909 阅读 · 0 评论 -
技术分享:无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究
1前言PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面,体积小、层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势,但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。目前,行业内传统的外形定位PIN钉直径基本≥0.8mm,孔径≤0.8mm或板内无孔时,PCB外形加工无法采用内定位的方式生产,其加工外观、尺寸、效率将面临中重大考验。本文针对无内定位的小尺寸PCB如何进行高精度外形加工进行了深入研究,为无内定位的PCB外形...原创 2019-03-18 09:42:35 · 299 阅读 · 0 评论 -
技术分享:2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。对于此类小间距的刚挠结合板,覆盖膜开窗后无法串联成片,极大影响贴膜效率,同时在外形揭盖方面也面临较大的加工瓶颈,无法满足批量化生产需求,因此如何优化加工流程及充分发挥现有设备潜力就显得至关重要。本文介绍了一种二次激光加工小间距覆...原创 2019-03-27 09:35:12 · 270 阅读 · 0 评论 -
技术分享:阻抗板介质厚度均匀性控制探讨
1前言随着电子行业朝高端化发展,作为支撑其主体的PCB也随之发展,表现为对生产技术要求越来越高,对生产设备要求越来越苛刻,对阻抗控制要求越来越严格等。因此,作为对阻抗控制影响最为重要的介质层厚度控制就被突显出来,层间介质层公差一般按10%控制,实际上阻抗板件,尤其是介质层设计小于4mil的阻抗板层间需要高很多的公差要求。然而,PCB层间介质控制又是一个涉及面广且较为系统的工程,它不仅涉及到工程...原创 2019-03-29 09:35:46 · 721 阅读 · 0 评论 -
技术分享:印制插头侧面包镍金加工工艺研究
1、前 言随着通讯领域的发展,光模块产品的使用环境越来越复杂,采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面,不能通过客户的较为严格的盐雾测试,因此客户提出了侧面包裹镍金(简称包金)的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决...原创 2019-04-09 09:16:12 · 327 阅读 · 0 评论 -
技术分享:对线路板层压结构图制作错误的分析与改善
1 绪论线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异,其中层压技术作为其最重要的工序之一,自然也备受制造厂商关注,使得层压高端工艺愈加成熟,然而,在提高层压工艺能力的同时,却没有对层压结构图纸予以正确处理,导致层压结构图问题的报废客诉屡禁不止,损失惨重。据统计,层压结构问题虽然有一些属于工艺能力不足或者产线员工控制不当,但这并非问题的全部,仍有很大比例的问题源于层压图纸,只是当大家把焦...原创 2019-01-04 09:27:50 · 300 阅读 · 0 评论