【硬见小百科】PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。

那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家介绍介绍。

一、断钻咀

产生原因：

1.钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。

2.钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。

3.钻咀的研磨次数过多，或超寿命使用。

4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。

解决方法：

1.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性，是否有铜丝影响转速的均匀性，进行相应检修，或者更换。

2.检查压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露，检查压力脚压紧时的压力数据。

3.检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量，减低进刀速率，减少至适宜的叠层数。

4.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。

二、孔损

产生原因：

1.钻孔时没有铝片或夹反底版。

2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。

3.板材特殊，批锋造成。

解决方法：

1.生产时使用铝片和底版，以保护孔环。

2.钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。

3.在钻咀上