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硬件
文章平均质量分 77
【云轩】
不想做全栈的程序猿,不是一个好硬件工程师
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为什么买的蓝牙串口模块不能实现蓝牙键盘给手机文本框或记事本打字或控制手机?
蓝牙模块hc05是蓝牙串口模块,设备类型是固定的,除非能够重新编程,否则无法再修改其为蓝牙Hid设备,只能做到手机连接蓝牙模块读写响应Characteristic来实现蓝牙无线通信.如果想用hc05实现ttl发送转蓝牙给手机的文本输入框,可以在安卓上写一个安卓蓝牙串口通信的Server,当接收到蓝牙的串口数据时就用模拟的方式,将接收到的数据用按键模拟的方式输出出来,一样可以实现要求的功能。原创 2024-05-15 16:23:45 · 381 阅读 · 0 评论 -
干燥环境对电子器件的影响
系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 4.元件焊接 5.板子调试6.程序设计7.算法学习8.编写exe9.检测标准10.项目举例文章目录1、干燥环境的概念2、干燥环境对电子器件的影响3、降低干燥环境对电子器件影响的应对措施4、结语 在我国西北大部分地区,秋冬季节气候寒冷干燥,电子器件长期处于干燥环境下,而干燥环境对微电子器件影响较大的问题却没有引起人们充分重视。本文主要介绍了干燥环境的概念,干燥环境对电子器件不良影响,重点是干燥环境产生的静电对电子器件的危害,转载 2021-04-07 13:50:02 · 2414 阅读 · 0 评论 -
个人制作:AD库、元件库、封装库及3D模型,免费
系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 4.元件焊接 5.板子调试6.程序设计7.算法学习8.编写exe9.检测标准10.项目举例个人搜集制作AD库(访问码:gqv9)原创 2021-03-30 17:14:12 · 4060 阅读 · 5 评论 -
基于COMS技术,COMS工艺等,CMOS到底是个啥?
系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 4.元件焊接 5.板子调试6.程序设计7.算法学习8.编写exe9.检测标准10.项目举例文章目录前言一、个人总结二、COMS与TTL三、发展历史前言送给大学毕业后找不到奋斗方向的你(每周不定时更新)软考之程序员学习笔记中国计算机技术职业资格网一、个人总结以下是个人看法:COMS技术,COMS工艺说白了就是低功耗,比之前用双极型晶体管(NPN,PNP)设计出的芯片功耗更低了,(COMS是PMOS和NMOS的结合原创 2021-03-25 17:28:33 · 15175 阅读 · 1 评论 -
开关电源中,为什么不是频率越高越好?
系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 4.元件焊接 5.板子调试6.程序设计7.算法学习8.编写exe9.检测标准10.项目举例文章目录前言一、开关电源调节频率被限制的原因有哪些?1、器件的限制2、开关损耗3、磁性元件损耗4、软开关的困难5、高频引起的一系列问题6、EMI和干扰使PCB布局更加困难前言送给大学毕业后找不到奋斗方向的你(每周不定时更新)嵌入式系统设计师考试一、开关电源调节频率被限制的原因有哪些?原文出处1、器件的限制对于开关电源,在实原创 2021-03-16 15:27:45 · 19934 阅读 · 2 评论 -
详解雷击浪涌的防护
系列文章目录 1.元件基础 2.电路设计 3.PCB设计 4.元件焊接5.板子调试6.程序设计7.算法学习8.编写exe9.检测标准10.项目举例文章目录1、电子设备雷击浪涌抗扰度试验标准2、模拟雷击浪涌脉冲生成电路的工作原理1、电子设备雷击浪涌抗扰度试验标准原文出处电子设备雷击浪涌抗扰度试验的国家标准为GB/T17626.5(等同于国际标准IEC61000-4-5 )。标准主要是模拟间接雷击产生的各种情况:(1)雷电击中外部线路,有大量电流流入外部线路或接地电阻,因而原创 2021-03-11 10:40:17 · 1419 阅读 · 0 评论 -
阻容回路接地的必要性
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计9.检测标准文章目录前言一、隔离接地的原理1、总线侧悬空接下来进行分析:2、设备控制测悬空接下来进行分析:3、改善措施二、完善的总线接口保护电路三、阻容回路接地的必要性1、电容:2、1M电阻:前言为保证总线网络的通讯稳定性,通讯接口通常会做隔离,隔离的主要目的:安规考虑:保护设备及人身安全,隔开潜在的高压危险;提高通信的稳定性:消除地电势差的影响;提高器件的可靠性:消除地环路影响;低耦合:提高系统间的兼转载 2021-02-27 10:06:22 · 2473 阅读 · 2 评论 -
快速排序排序效率为O(N*logN)的log是以几为底的?
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计9.检测标准百度搜素log2和lg2,他俩竟然是一样的。。。。。。。。原创 2021-02-26 09:44:50 · 729 阅读 · 0 评论 -
FT232RL-REEL全隔离原理图,带I/O保护,防电流倒灌等
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计9.检测标准原创 2021-02-24 16:11:10 · 7658 阅读 · 0 评论 -
电路设计一定要考虑的异常情况:电流倒灌、热插拔、过流保护、过压保护、上电时序
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计9.检测标准文章目录前言一、异常情况的思考1、 电流倒灌电流倒灌产生的原因:2、 热插拔设计Ø 热插拔对电源的影响Ø 接口IC的热插拔3、 过流保护前言送给大学毕业后找不到奋斗方向的你(每周不定时更新)实际设计时面临的问题、考虑的因素比这里列出的多得多。罗马不是一天建成的,所以需要日积月累的。嵌入式系统设计师考试一、异常情况的思考异常情况的思考1、 电流倒灌集成电路的典型模型如下:1、 D1在原创 2021-02-22 14:45:48 · 16126 阅读 · 4 评论 -
MOS管如何检测好坏
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计9.检测标准MOS管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管,或称是金属—绝缘体—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。双极型晶体管把输入端电流的微小变化放大后,在输出端输出一个大的电流变化。双极型晶体管的增益就定义为输出输入电流之比(beta)。另一种晶体管,叫转载 2021-02-07 22:46:08 · 6419 阅读 · 0 评论 -
电源防反接电路设计
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计9.检测标准硬件工程师的很多项目是在洞洞板上完成的,但有存在不小心将电源正负极接反的现象,导致很多电子元器件都烧毁,甚至整块板子都废掉,还得再焊接一块,不知道有什么好的办法可以解决?首先粗心不可避免,虽说只是区分正负极两根线,一红一黑,可能接线一次,我们不会出错;接10次线也不会出错,但是1000次?10000呢?这时候就不好说了,由于我们的粗心,导致一些电子元器件和芯片烧坏,主要原因是电流过大使元器件被击穿,所转载 2021-02-07 22:38:09 · 5848 阅读 · 4 评论 -
PCB板层布局与EMC
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计文章目录前言一、PCB板层的布局1.层数的选择①. 单板电源层数②.信号层数2.层的布局①.EMC基本原则②.单层板③.背板④.多层板二、层分布对RE测试的影响前言从EMC(电磁兼容)设计的角度出发,PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置,层设计形式的不合理,就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题,所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统转载 2021-02-05 11:01:08 · 7389 阅读 · 2 评论 -
二极管伏安特性曲线_二极管的温度特性
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接6.程序设计二极管的功用可用其伏安特性来描写。在二极管两头加电压U,然后测出流过二极管的电流I,电压与电流之间的联络i=f(u)便是二极管的伏安特性曲线,如下图所示。其间iD为流过二极管两头的电流,uD为二极管两头的加压,UT在常温下取26mv。IS为反向丰满电流。1、正向特性特性曲线1的右半有些称为正向特性,由图可见,当加二极管上的正向电压较小时,正向电流小,简直等于零。只需当二极管两头电压逾越某一数值Uon时,正向电转载 2021-02-04 17:17:41 · 10903 阅读 · 0 评论 -
同相放大器有平衡电阻吗?
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接这个所谓的平衡电阻,需要具体情况具体分析,可能有可能无,不要生搬硬套,**根据剃刀法则:如无必要,勿增实体**首先是理想运放:理想运放放大的是同向和反向输入端的电压差。最简单的同向放大器如下图(忽略虚线框内的Rg’)理想运放的输入阻抗是无穷大,所以两输入端不会有电流流入流出,这个时候如果同向输入端加入一个平衡电阻Rg’,不会有电流流过Rg’,对整个电路不会有任何影响,所以这个平衡电阻没有意义,是不必要的。再来看看最简单的反转载 2021-02-03 09:12:43 · 4085 阅读 · 0 评论 -
为什么会有0欧电阻这种东西?
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接在我们的印象中,电阻就是起到阻碍电流的作用的。但是0欧电阻?不能阻挡电流的电阻我们要它干什么用?实际上,0欧电阻并不是一开始就出现的,而且大部分0欧电阻——都是贴片电阻。这是和它的用途息息相关的。在电路板还大部分采用过孔式双面板设计的时候,并没有多少0欧电阻的发挥空间,在当时如果有公司想要节省一些成本或是其他原因而采用单层电路板,碰到不能布线的地方会使用飞线或过孔线来连接电路被分割开的两个部分。而随着时间推移,大规模工业生产中转载 2021-02-02 17:11:21 · 10935 阅读 · 0 评论 -
IGBT反并联二极管的功能
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接 最近看到网友们对IGBT反并联二极管存在着很大的误解,特写此文告诉大家真相。此图是三相双向逆变电路,图中我们可以看到反并联二极管的用法。当输入直流电压高于负载反向电动势时,它是一个逆变电路,将直流电变成峰值等于(或小于)直流电压的交流电(波形由驱动信号决定,常用驱动信号是SPWM正弦脉宽调制,即正弦波交流电)。当输入直流电压低于负载反向电动势时,它是一个三相整流桥,此时来自负载的反向充电电流经整流桥流回直流电源,实现电刹转载 2021-02-02 17:03:25 · 4613 阅读 · 1 评论 -
PCB添加图片或logo的方法
http://www.allchipdata.com/wp-content/uploads/Source/PCB-Logo-Creator.rar系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计4.元件焊接文章目录前言一、图片预处理,转为.BMP格式前言送给大学毕业后找不到奋斗方向的你(每周不定时更新)当完成PCB设计后,为了表示我们的原创性,有时我们需要给PCB板上添加有趣的图案或队伍的Logo。下面将介绍一下如何在板子上加上我们想要的LOGO。一、图片预处理,转为.BMP格转载 2021-02-01 17:13:43 · 7740 阅读 · 0 评论 -
LDO的基础特性——热关断
系列文章目录 1.元件基础2.电路设计 3.PCB设计文章目录前言一、热性能信息二、是否选择了适合的封装?三、热关断四、下文介绍了有助于最大程度地减少热量的一些提示和技巧1.增大接地层、VIN和VOUT接触层的尺寸2.安装散热器3.布局前言若将热性能纳入考量,可以进一步提高应用的性能。低压降稳压器(LDO)的特性是通过将多余的功率转化为热量来实现稳压,因此,该集成电路非常适合低功耗或VIN与VOUT之差较小的应用。考虑到这一点,选择采用适当封装的适当LDO对于最大程度地提高应用性能至关重要。转载 2021-01-29 13:23:24 · 3055 阅读 · 0 评论