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硬件知识分享
文章平均质量分 82
硬件常见知识总结
于-此
这个作者很懒,什么都没留下…
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海思系列量产硬件调试记录
本文主要介绍的是海思系列批量生产出现硬件问题的定位和维修,主要使用工具是海思的烧写工具HiTool,烧写的Uboot,内核,文件系统均为调试后正确版本。 海思的烧写流程大致可分为①通过调试串口将Uboot烧写到海思芯片中。②系统启动,Uboot加载DDR和内存(EMMC,UFS,Flash)。③通过串口,网络等将内核和文件系统烧入内存中。1.海思核电源电压无法启动原因,如下图所示: ①测量核电源电压的使能是否开启,若使能信号为高,则检测后侧电源电路是否正常。 ②若使能信号为低,则测量海思输出的使原创 2022-06-14 00:32:49 · 1155 阅读 · 1 评论 -
晶振工作原理及参数的理解
文章目录一、晶振工作原理二、晶振的主要参数三、晶振的等效电路和阻抗频率特性四、晶振的分类一、晶振工作原理 晶振具有压电效应,即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形,反过来如外力使晶片变形,则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压,晶片就会产生谐振(谐振频率与石英斜面倾角及厚薄等有关)。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体,在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。在通常工作条件下,普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。利用该特性,晶振可以提供较稳定的脉冲,广泛应用于微芯原创 2022-02-16 19:09:52 · 10058 阅读 · 2 评论 -
关于AD导Gerber文件的理解和总结
文章目录一、Gerber文件清单一、Gerber各文件二、使用步骤1.引入库2.读入数据总结一、Gerber文件清单 我们在做PCB板的时候,一般交给板厂的Gerber文件中必须包括下面的1-8和13,其中9-12可以不用,但建议一起放在Gerber文件中。1.GTO(Top Overlay):顶层丝印层,常见为白油。2.GTS(Top Solder):顶层阻焊层,常见为绿油。3.GTL(Top Layer):顶层走线层。4.GBL(Bootom Layer):底层走线层。5.GBS(B原创 2022-01-08 15:33:41 · 23681 阅读 · 3 评论