9月9日,据台湾媒体“工商时报”报道,英特尔正面临晶圆代工业务的严峻挑战,已决定将3纳米以下制程全面交由台积电代工,同时启动全球裁员15%的计划,以期扭转业务颓势。
英特尔业务调整
据半导体行业内部消息,随着先进制程技术的投入成本不断升高,行业呈现出“赢者通吃”的局面,英特尔在与竞争对手的竞争中逐渐落后。从Lunar Lake系列开始,英特尔的CPU将采用台积电的代工模式,尽管英特尔仍在努力坚持其晶圆代工业务,但包括博通在内的客户对其服务的担忧日益增加,认为其在量产方面存在不足。
亏损与转型压力
英特尔最新一季财报显示,其晶圆代工业务的亏损扩大至28亿美元,营业利润率为-65.5%。公司高层在财报电话会议上承认,爱尔兰工厂的Intel 3、Intel 4制程产能扩张给盈利带来了巨大压力。为应对挑战,英特尔正采取“降本增效”策略,计划在2025年节省100亿美元成本,同时考虑出售部分业务,并暂停分红,以优化财务状况。
转型与未来展望
半导体行业观察者强调,英特尔目前面临的是“没有退路”的局面,必须坚决削减所有非核心业务支出,将资源集中投入到核心芯片业务中,以保持在行业内的竞争力。这一系列的调整和转型措施,反映了英特尔面对市场变化和竞争压力时的战略抉择,旨在确保公司的长期发展和盈利能力。
英特尔的业务调整和转型举措,不仅体现了半导体行业竞争的激烈,也反映了全球科技企业面对市场挑战时的应对策略。通过与台积电的合作,以及内部成本控制和业务优化,英特尔旨在重振其在先进制程技术领域的地位,同时确保公司的财务健康和长期增长潜力。未来,英特尔如何在激烈的行业竞争中实现战略转型,以及能否在晶圆代工领域找到新的发展方向,将成为业界持续关注的焦点。