Tina的博客

本文主要介绍了如何使用矩阵和高阻仪进行焊锡膏可靠性测试，节省成本有提高效率。目录项目背景项目难点项目实现系统设备：系统框图：系统主要功能：核心产品推荐项目背景 焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，...

芯片测试一般根据测试对象分为wafer test 和 final test。wafer test wafer test的测试对象是针对未进行封装的芯片； final test的测试对象是针对已经封装好的芯片。CP测试：Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，目的是确保整片wafer中的每一个e FT测试：FT-Final Test...