基于CST的宽带微带天线设计

摘要

微带贴片天线以其体积小、形状小、易于与大规模集成电路集成等优点在许多领域得到了广泛的应用。作为移动终端设备的重要组成部分，天线的设计要求也在不断提高。如何低成本、高效率地实现上述功能是微带天线研究的重点和难点。为此，本文提出了微带天线及寄生单元的设计。通常，这种微带贴片天线的带宽较低。这种限制可以通过使用被称为寄生元件的技术来克服，以获得更宽的带宽。本文在辐射贴片微带天线的基础上，增加了寄生贴片扩展带宽， 结果表明，在辐射贴片的四边添加寄生单元将产生第二次谐振，增益将得到提高。当添加方形寄生贴片时，天线的带宽达到150MHz，2.4GHz的增益达到5.3dBi。与原天线相比，性能有显著提高。

关键词：微带天线，耦合，带宽化，高增益

一．原始贴片天线设计

原始微带天线模型示意图如图1所示。

图1. 原始微带天线模型

上图中辐射贴片为铜制材料，尺寸28.8mm*28.8mm，厚度为0.035mm，中间层是材料为FR4的正方形覆铜板作为天线的介质板边，尺寸为60mm*60mm，厚度为1.6mm，铜制探针的位置y=0，x=7mm，底层的方形铜制接地板尺寸为60mm*60mm，采用同轴馈电的模式。接下来介绍同轴连接器，如图2所示，其底部视图如图3所示：

图2. 同轴连接器

图3 同轴连接器底部视图

该连接器的尺寸为：R1=0.25mm R2=2.3*R1=0.575mm R3=2.8*R1=0.7mm

同轴电缆的特性阻抗的计算公式为：Z_0=(60/√(ε_r ))×Log(D/d)，其中D为同轴电缆外导体铜网内径，d 为同轴电缆芯线外径，ε_r为导体间绝缘介质的相对介电常数，通过CST仿真得到输入阻抗大约为50ohm。

所对应的S参数随频率的变化如图4所示。

图4. 原始微带天线的S参数

从图4中不难看出，在无寄生贴片的情况下，原始微带天线的带宽约为2.39GHz到2.47GHz，谐振点频率在2.43GHz左右，其对应的三维增益方向图如图8所示。

图5. 原始天线的辐射方向图

二．耦合型宽带贴片天线

将寄生贴片换成正方形贴在辐射贴片周围，正方形寄生贴片尺寸为28mm*28mm边长与中心的正方形贴片平行间隙为2.5mm添加四个这样相同的正方形寄生贴片，其结构示意图如下图6所示：

并进行仿真实验，观察此时的S参数曲线，如图7所示。从中不难看出，两个谐振点分别出现在2.406GHz的位置和2.513GHz的位置，整个带宽为2.377GHz-2.538GHz，效果良好，天线的阻抗带宽有明显的增加。增益也有明显增加，如图8所示，从一开始的2.97dBi提升到了5.35dBi。

图7. 正方形寄生贴片微带天线S参数

图8 正方形寄生贴片微带天线辐射方向图

总结

从以上分析结果来看，在辐射贴片的四边添加寄生单元将产生第二次谐振，增益将得到提高。当添加方形寄生贴片时，天线的带宽达到150MHz，2.4GHz的增益达到5.3dBi。与原天线相比，性能有显著提高。随着通信技术的发展，对宽频带小型化天线的需求将会越来越多。本文设计的小型化宽带贴片天线在保持较小的天线尺寸的前提下，获得了18％左右的相对带宽与较高辐射效率，适于短距离无线接入及MIMO系统的移动终端使用。