芝_麻_糊(Allen)-CSDN博客

原创 RS485/RS422收发器的原理与应用

MAX3490ESA+T 是一款工作在VCC = 3.3V并用于RS-485和RS-422通信的低功耗收发器。

2025-04-15 18:47:09 915

AT24C256C-SSHL-T是一款封装为SOIC-8，工作在的串行EEPROM，内存共，划分为32768个byte，采用IIC通信协议进行读写，频率可工作在400K~1MHz。AT24C256C系列（256K 串行 EEPROM）内存组织：其 256K 容量在内部被组织为 512 页，每页 64 字节。随机寻址需使用 15 位数据地址。所有地址和数据字以字节的形式串行地发送到EEPROM和从EEPROM发送。

2025-04-13 20:54:42 1033

原创 MAX706TESA+T电压监控与复位电路的原理与应用

一文带你秒懂MAX706TESA+T电压监控与复位电路。

2025-04-04 04:17:04 749

原创 ATE进行Boundary Scan测试的解决方案

该文章提供一种从BSDL文件生成STIL文件以在ATE进行基础Boundary Scan测试的解决方案。

2025-02-23 23:10:21 907 5

原创一文带你秒懂STIL文件(Scan部分)

文章详细描述了如何使用STIL的扫描结构进行扫描测试。

2025-01-01 15:55:33 1344

原创一文带你秒懂STIL文件(非Scan部分)

一文带你了解集成电路测试的标准测试接口文件（STIL File）

2024-11-27 02:19:14 987 1

原创基于80C51浇水小系统的Proteus仿真

基于80C51浇水小系统的Proteus仿真上图为萌新博主设计的一个基于80c51的模拟定时浇水的仿真电路，真正的电路还有12V直流电源与电磁阀，此处只展示核心部分，其中右下角的LED灯为浇水指示灯。属于萌新博主的一个小创作，如有设计缺陷，还望网友们指出批评纠正。那么，咱们进入正题。这个电路具有时钟、时间置位与设定浇水时间的功能，同时，它还具有持续浇水功能，这里以浇水持续n（min）为例。该电路以80c51为主控，外设有5个按键（功能待会逐一介绍），显示模块为八段数码管，其内部有三个屏幕，分为AC（主

2021-01-24 02:53:41 1598

MAX706TESA+T应用原理图

内容概要：该PDF文档《MAX706TESA+T_SCH_Schematic_2025-04-07.pdf》详细介绍了MAX706 TESA+T芯片的电路原理图及其应用。文档展示了该芯片的引脚配置、连接方式以及与微处理器（μP）的接口设计。具体包括外部复位电路、看门狗复位电路、12V电压监控电路等关键模块的设计细节。此外，文档还提供了关于迟滞电压阈值设置的相关公式，确保电压监测的准确性。每个电路模块都配有详细的元件参数和连接说明，帮助工程师正确理解和使用MAX706 TESA+T芯片。适用人群：硬件工程师、电子电路设计师，尤其是那些需要使用或集成MAX706 TESA+T芯片进行系统设计的专业人士。使用场景及目标：①用于设计和开发具有复位功能和电压监控功能的嵌入式系统；②确保系统在异常情况下能够自动重启并恢复正常运行；③通过设置合理的电压阈值，防止因电压波动导致的系统不稳定问题。阅读建议：为了更好地理解和应用该文档，建议读者首先熟悉MAX706 TESA+T芯片的基本特性和功能，然后仔细研究各个电路模块的工作原理和连接方式。同时，在实际操作过程中，应根据具体应用场景调整相关参数，确保系统的稳定性和可靠性。

2025-04-07

STM32F1-Low-density-BSCAN-STIL-File

由BSDL_Reader生成的STM32F1_Low_density型封装芯片的BoundaryScan测试STIL文件，由以下BSDL文件生成： 1. STM32F1_Low_density_LQFP48.bsd 2. STM32F1_Low_density_LQFP64.bsd 3. STM32F1_Low_density_QFPN36.bsd 4. STM32F1_Low_density_QFPN48.bsd 5. STM32F1_Low_density_TFBGA64.bsd 上述stil文件与bsdl文件全部包含在压缩文件中

2025-03-13

STM32F1-High-density-BSCAN-STIL-File

由BSDL_Reader生成的STM32F1_High_density型封装芯片的BoundaryScan测试STIL文件，由以下BSDL文件生成： 1. STM32F1_High_density_LFBGA100.bsd 2. STM32F1_High_density_LFBGA144.bsd 3. STM32F1_High_density_LQFP64.bsd 4. STM32F1_High_density_LQFP100.bsd 5. STM32F1_High_density_LQFP144.bsd 6. STM32F1_High_density_value_LQFP64.bsd 7. STM32F1_High_density_value_LQFP100.bsd 8. STM32F1_High_density_value_LQFP144.bsd 9. STM32F1_High_density_WLCSP64.bsd 上述stil文件与bsdl文件全部包含在压缩文件中

2025-03-13

STM32F1-Connectivity-line-BSCAN-STIL-File

由BSDL_Reader生成的STM32F1_Connectivity_line型封装芯片的BoundaryScan测试STIL文件，由以下BSDL文件生成： 1. STM32F1_Connectivity_line_LFBGA100.bsd 2. STM32F1_Connectivity_line_LQFP64.bsd 3. STM32F1_Connectivity_line_LQFP100.bsd 上述stil文件与bsdl文件全部包含在压缩文件中

2025-03-13

STM32F1-Med-density-BSCAN-STIL-File

由BSDL_Reader生成的STM32F1_Med_density型封装芯片的BoundaryScan测试STIL文件，由以下BSDL文件生成： 1. STM32F1_Med_density_LFBGA64.bsd 2. STM32F1_Med_density_LFBGA100.bsd 3. STM32F1_Med_density_LQFP48.bsd 4. STM32F1_Med_density_LQFP64.bsd 5. STM32F1_Med_density_LQFP100.bsd 6. STM32F1_Med_density_QFPN36.bsd 7. STM32F1_Med_density_QFPN48.bsd 8. STM32F1_Med_density_UFBGA100.bsd 上述stil文件与bsdl文件全部包含在压缩文件中

2025-03-13