STM32学习笔记——三、STM32架构

1 STM32芯片介绍

• 芯片型号STM32F103ZET6
• Z（引脚数）：144pin，左下角小圆点为1脚，然后逆时针顺序排列
• E（FLASH大小）：512KB
• T（封装）：QFP封装，最常用的
• 6（温度）：等级A，-40~85度
• ARM内核（基于Cortex-M3 内核，主频75MHZ）

1.1 Cortex-M3 内核

1. Cortex-M3内核是什么？
   答：Cortex-M3内核是单片机的中央处理器单元CPU 。
2. Cortex-M3架构是怎么样的？
   答：
   2.1Cortex-M3是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位，寄存器是32位，存储器接口是32位。
2.2 采用哈佛架构。拥有独立的指令总线和数据总线，取指与数据访问可以同时进行。
2.3 支持小端模式、大端模式。 。

2 STM32芯片架构

芯片架构简图

1. Cortex-M3 内核：内核即CPU，由ARM 公司设计
2. 内核之外的部件：被称为核外外设或片上外设
3. 片上外设：GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等
4. 芯片和外设之间通过总线连接
   • 驱动单元4个（理解为CPU部分）
   • 被动单元4个（理解为外设）

3 驱动单元和被动单元各部件

系统框图

3.1 ICode总线

ICode总线（Instruction，指令总线）：专门用来取指的

• 程序编译后为一条条指令，存在FLASH中
• 内核读取指令，必须通过ICode总线

3.2 驱动单元

3.2.1 DCode总线

DCode总线（Data，数据总线）：专门用来取数的

• 数据常量（const修饰）：存储在内部FLASH中
• 数据变量：存储在内部SRAM中
• DCode与DMA总线均可以访问数据，取数时需经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线取数

3.2.2 DMA总线

DMA总线：专门用来取数，传输数据的

• 数据常量（const修饰）：存储在内部FLASH中
• 数据变量：存储在内部SRAM中
• 数据：外设的数据寄存器
• DCode与DMA总线均可以访问数据，取数时需经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线取数

3.2.3 系统总线

系统总线：主要访问外设的寄存器

• 寄存器编程（读写寄存器）：通过这根系统总线来完成的。

3.3 被动单元

3.3.1 FLASH（内部的闪存存储器）

FLASH（内部的闪存存储器）：编译好的程序就放在这个地方

• ICode总线来此取指令

3.3.2 内部的SRAM

内部的SRAM（RAM）：程序的变量，堆栈等的开销都是基于内部的SRAM

• DCode总线来去数据

3.3.3 FSMC（灵活的静态的存储器控制器）

FSMC（灵活的静态的存储器控制器）：STM32F10xx的一个特色外设

• 可以扩展内存：外部的SRAM、DAND-FLASH、NORFLASH等
• 只能扩展静态的内存：名称里面带static。
• 不能扩展动态的内存：SDRAM不能扩展

静态内存、栈、堆：

• 静态内存：静态内存用来保存局部static对象、类的static数据成员、以及定义在任何函数之外的变量。
  • 局部static对象
  • 类的static数据成员
  • 任何函数之外的变量
  • 生命周期：从被定义开始，一直存在程序的整个声明周期之中。由编译器自动创建和销毁
• 栈内存：栈用来保存定义在函数内的非static对象
  • 在函数内的非static对象
  • 生命周期：仅在其定义的程序块运行时才存在
• 堆内存（动态内存）：除了静态内存和栈内存，每个程序还有一个内存池。这部分空间被称为自由空间或者堆。程序用堆来存储程序动态分配的对象。
  • 动态分配的对象
  • 生命周期： 动态内存的生存周期由程序控制，当动态内存不在使用时，代码必须显示地销毁他们。
  • 使用动态内存的原因：
    • 程序不知道自己需要使用多少对象
    • 程序不知道所需对象的准确类型
    • 程序需要在多个对象间共享数据
  • 动态内存形式：指针,智能指针等

3.4 AHB到APB的桥（片上外设）

从AHB总线延伸出来的两条APB2和APB1总线，上面挂载着STM32的各种各样的特色外设

• GPIO、串口、I2C、SPI等外设就挂载在这两条总线上