PCB过孔设计的注意事项

1.在设计PCB时，过孔是不能设计成任意大小的。

2.从PCB制造角度来说，以0.3mm为分界点，小于0.3mm的孔被称为小孔。过孔小不仅让PCB难电镀，而且加工效率变低。如果焊环偏小，可能出现偏孔现象。

3.短槽难加工，建议设计槽孔的最佳长宽比为长/宽大于或等于2.5。

4.设计槽孔时，环宽最好大于0.3mm（极限为0.2mm）。若受空间限制，无法满足焊环宽度要求，可选择沉金工艺。

5.不要混用过孔（Via）和元件孔（Pad）

过孔（Via）主要用于层间信号的导通，加工过程中通常选择盖油处理。

via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分

via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）

元件孔（Pad）称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差是+0.13mm/-0.08mm（有严格公差的可以做压接孔，公差：+/-0.05mm）。

建议pad孔设计比元器件脚的最大尺寸（如正方形的对角线是最大的）大0.1MM）;另外，因为钻头规格是固定的公制单位，请设计孔径尽量按公制单位设计小数点后1位小数为最佳（如32mil换算公制是0.812MM，实际加工孔径就是0.8MM的。40mil换算公制是1.012MM，实际加工孔径就是1.0MM的）。

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