8472、8436、8636协议简要概括

8472协议

主要讲述A0 A2信息，也就是id，接口类型，供应商名字、link code、check code等和模块电压温度 bias 光功率阈值和对应各通道bias txp rxp等监控值。阅读8472会发现 A0 和 A2原本是I2C的两个从设备地址1010000x和1010001x。其中A0信息为上述所讲ID和MSA协议规定和供应商信息和特殊规定。A2则为告警警告阈值（Alarm and Warning Threshold）,校准常数、实时监控信息（diagnostic information）和其他的一些信息如图：

8436协议

 8436协议规定了QSFP+ 4X10G 可插拔模块设计的规范即需要统一和特别注意的地方。包括：

1、硬件原理图，即硬件电路设计，包括：金手指的设计（长度），各引脚的定义和功能（INTL Modprsl txp txn gnd），电协议所用的逻辑电平（LVTTL CML等），电路连接方案推荐，电阻电容磁珠大小推荐，滤波电路设计推荐，各模式配合的写码信息（LPMode），各引脚逻辑电压大小，功耗要求等。

2、结构和PCB板设计 包括：PCB板尺寸 MPO口大小。

3、I2C通信接口协议，不详细讲解，前8636及后续有专门讲解。

4、热要求（热仿真）。

5、QSFP 4x10G 内存映射信息（A0 A2）。

高速引脚

ModSelL是一个输入引脚（对于模块来说），用于选择模块（I2C从设备）。当被测试板拉低时，实现I2C的通信，当上位机勾选ModSelL控制框选，发出控制信号，MCU将其拉高，并且断开和测试板的I2C的通信。时序要求在此不详细讲。

ResetL引脚在前已述要被上拉为高电平，上位机发出RESET控制信号时（注意概念不可混淆，金手指引脚的电平状态只是指示，是协议规定的统一的遵守的，实际实现重置，低功耗模式，i2c通信等控制操作是通过MCU来实现的），MCU的io口将其置为低电平并且开始复位MCU和电芯片。

LpMode，同样必须上拉为高电平，控制通过MCU实现。

ModPrsL是一个显示模块是否存在（于测试板）的引脚。在模块内部接地，测试板外部上拉，低电平时存在，测试板及上位机指示灯亮起。

IntL引脚表示模块内部出现异常，对于模块来说是输出引脚，同样在模块内部被上拉，MCU判断出现的所有异常然后将其拉低，测试板通过读取这个引脚然后反馈给上位机显示异常。

8636协议

主要讲解memory map即内存映射，行业规定需要在这些存储空间即对应的寄存器写入符合产品和提供的功能的对应码。还对低128字节进行了详细的介绍，包括其对应能实现的功能，即供应商生产的光模块如果有特殊的功能和特定参数的范围则在对应的寄存器写入对应的码以反映模块大致的信息，形成统一的规定。

以上就是8472、8436、8636协议的简要概括，有概括有误的请指出，谢谢！