常见的光模块封装工艺

光模块封装的基本结构韦光发射端模块（TOSA）和驱动电路，光接收端模块（ROSA）和接收电路，其中将激光器、探测器封装韦TOSA、ROSA的过程是光模块封装的核心和主要的技术壁垒。TOSA和ROSA的封装工艺类型主要包括TO-CAN同轴封装、蝶形封装、COB封装、BOX封装以及FlipClip等。

TO-CAN封装

TO-CAN封装是一种气密性封装，激光器管芯和背光检测管粘接再热沉上，通过键合的方式与外部实现互联，主要部署在10G光模块中。

蝶形封装

蝶形封装是在一个金属封装的管壳内集成了半导体激光器、制冷器、热敏电阻等部件，然后通过一定的光学系统将激光器发出的光信号耦合到光纤，用于各种速率及80km长距离传输。

BOX封装

BOX封装属于蝶形封装，用于多通道并行封装，可做成气密性和非气密性封装，常用于中长距离高速光学设备传输，价格比较昂贵。

COB封装

COB封装即板上芯片封装，将激光芯片直接粘附在PCB上，节省PCB面积，由于构建了较短的互连路径，因此还提高了性能，对于100G QSFP28光模块来说COB封装更为合适。