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原创 IAR出现,Error [e12].Unable to open file "xxxx:_app.xcl"怎么办?
3,选项卡“linker”>>"linker configuration file"4,下面的路径还是之前电脑上的,改成现在电脑上的路径就可以了。2,点Project>>>options for node "code"一定点在这个地方,否则出不来linker 那个选项界面。编译时出现,一般是拷贝过来出现这个问题。1,点击到最左边“code -Debug”上。
2024-11-01 17:16:24 106
原创 EXCELL中如何两条线画入一张图中,标记坐标轴标题?
5,标上坐标轴标题:选择图右上方“”+“”,点击出现一列,在“坐标轴标题栏打勾”就可以输入了。3,选中出现的两条线中的一条右击>最下一行,“设置数据系列格式”2,菜单栏>“插入”>”二维折线图”选中一个。4,右测“系列选项中”>点击“次坐标轴”1,打开excel,左击选中两列,
2024-10-22 13:49:10 689
原创 IAR,Eembedded,Workbench,IDE,右击《函数》不跳转到定义的地方怎么办?
右击如图所示 ,代码不跳转,需要 点《Project 》>《clean》点完以后就可以跳转到函数定义的地方了。
2024-09-23 13:53:02 248
原创 如何删除EXCELL文件中的空行?
2,点击《开始》《查找和选择》>《定位条件》,调出《定位条件》的选择框;4,找到变灰被选中的某一行,右击《删除》3,在定位条件选项框,选择《空值》;6,这一列中所有空行被删除了。
2024-09-19 16:12:14 343
原创 ALlegro批量替换封装?
3,place ----update symbols —package symbols ----选择修改的封装名。1,此种情况批量修改同名封装,即改前改后的封装名相同。2,首先将改好后的封装放于库路径下。4,refresh 完成。
2024-07-15 15:35:16 379
原创 Allegro PCB Designer怎样查看铜皮的shape boundary,从而查找重叠铜皮?
2、选择 layers >> stack-up>>conductor >>Boundary。4、如果铜皮之间有重叠或小铜皮被挤掉可以这样显示然后删除就不会DRC报错了!1、点击“color 192” 图标,进入color DIalog选项卡;3、选择某个层就可以显示所画铜皮的框图了。首先关闭所有层,再进行下列。
2024-05-10 11:33:05 488
原创 Allegro PCB designer放置振列过空,Via Array,
最后鼠标左击一下,拉个区域框,再点击一下。首先 Place >>Via Array,然后配置options 选项卡。尤其注意鼠标左击一下再左击一下。
2024-05-10 10:04:47 417
原创 candence出现no connect property onpin,,,,错误,该怎么办?
原因是上面有引脚添加了 属性no connect,但依然连接了网络,这个时候需要把线剪切,然后看到引脚上有个X,工具栏"place >no connect "X。再连上线,再生成网标的时候,
2023-11-16 11:44:05 430
原创 soildworks2022如何快速更改草图基准面?
2.有时候一个面需要正面切一部分,背面再切一部分,不是很好整,那么就得更改草图基准面,下面第二张图开始是方法;1.有时候拉伸切除的时候会显示“重建模型错误”,原因为切除的方向有问题,可以通过拉切除箭头的切除方向来解决;7.拉伸切除的时候记得改变箭头,否则可能提示“重建模型错误”。5.选择哪一个面基准面,就是在哪个面上挖腔,左键,左键,✓;4.去左边特征管理里面右键点击“草图i”一下,6.选“特征”,“拉伸切除”;记得退出草图绘制模式;选择“编辑草图平面”;3.先画一个草图方格。
2023-11-09 15:55:49 2234
原创 soildwork2022怎么样添加螺纹孔?
4.鼠标左键在物体面上点一下,然后按“ESC”键,再左键点击刚才的点,在”左边”输入点的坐标,1.退出草图模式,点击需要添加螺纹孔的物体面,选中“特征”中的“异形孔向导”2.选中“孔类型”为“直螺纹孔”,“标准”,“类型”,“孔规格”终止条件等。5.然后左上角点✓。3.设置完之后选择“位置”
2023-11-07 17:07:13 1270
原创 soildwork2022怎么恢复软件界面的默认设置?
4.点击默认后软件界面就恢复了默认设置。2.在弹出的子菜单中选择”工作区”1.点击菜单中的” 视图”3.选择工作区中的”默认”
2023-09-22 14:41:20 1127
原创 Candence碰到的问题
1、PCB中更改焊盘,由方形更改为倒角方形,两种方式。2、add connect 走线时,无法连接到pin。4、动态铜皮和静态铜皮的区别,最终用什么样的铜皮。
2023-04-21 04:36:52 153
原创 恩格斯反杜林论摘抄
恩格斯的《反杜林论》。一旦技术上的进步可以用于军事目的并且已经用于军事目的,它们便立刻几乎强制地,而且往往是违反指挥官的意志而引起作战方式上的改变甚至变革。
2022-10-10 12:35:11 709
原创 越想越难,越做越简单,电磁兼容性设计
电磁兼容性设计基于以下三个方面:隔离、去耦、屏蔽电磁兼容性设计从设计阶段开始,贯穿于电路原理图设计、印制板图设计、元器件选用、印制板安装引线等一些列环节中,主要采取下列措施:1)对 IC尽量采用单独稳压块单独供电:2)使用多层印制电路板。这样可以从结构上获得理想的屏蔽效果,以中间层作为电源层或地层,可以使不同的电源彼此不影响,可以有效预防电路板辐射和电磁干扰:3)印制板采用"大面积铺地",把电路板上没被占用的所有面积作为接地线,使器件更好地就近接地。这样可以有效降低寄生电感,同时,大面积的地线能有力
2022-10-08 15:46:48 822
原创 电磁兼容相关名词
LISNLine impedance stabilization network线性阻抗稳定网络EUTEquipment under Test受试设备C-传导 ConductionR-辐射 RadiationE-发射 EmissionS-敏感度 SusceptibilityCE -传导发射CS-传导敏感度RE-辐射发射RS-辐射敏感度EMC包括 EMI 和 EMSElectro Magnetic Compatibility includeElectro Magnet
2022-04-08 11:43:09 429
原创 candence中几种孔的命名及区别
1、主要分几种特性即金属 /非金属, 有电气连接 /无电气连接a.过空 via开头, 如via10-20.pad,外10内20无网络名称,连线时赋予b.金属化电气焊盘孔,THC开头 如thc1r00d0r60.pad 外1内.6,通孔焊盘c.非金属化孔,npthd 开头,npthd4r80.pad无网络网络,...
2022-03-15 08:31:27 652
空空如也
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