candence17.4PCb热风焊盘设置两种方式

最新推荐文章于 2024-08-31 17:37:50 发布
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分类专栏： 笔记 文章标签： 经验分享
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1、针对某一网络的铜皮设置，如Gnd.
点击选择铜皮命令，再点击铜皮，铜皮会被选中发亮。再右击，选择参数设置
选择热风焊盘
2、针对全局的铜皮设置
全局中全部铜皮都按这种连接

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专栏目录
candence 17.4 -铜皮操作
hcvinh的博客
07-03 690
shape →select shape or void cavity 选中铜皮，鼠标右键选择 copy to layers 会弹出一个shape copy to layers 框 在弹出的框里选择ETCH→想要复制的层，然后点击下方的 copy，再点击OK，在新的铜皮上右击鼠标选择Assign Net,在右方的Optoions界面→Assign net name：选择所需网络。shape → manual void/cavity →Delete,利用栅格辅助放大该区域的边缘，点击边缘部分，即可删除。
candence17.4 带有槽孔的PCB出Gerber打板文件步骤
hcvinh的博客
05-31 1089
1、Manufacture→Artwor，在Artwork Control Form界面中选择General Parameters，在General Parameters界面，Device typle 选择默认的 Gerber RS274X，Output units选择Millimeters，Format：Integer places[5]，Decimal places[5]，其余默认设置，点击OK会在gerber文件夹出现 art_param.txt 和 art_param.txt,1两个文件。
PCB芯片散热焊盘如何设计？
张巧龙的博客
07-15 4475
01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和底面，以增加用于散热的面积和体积，降低热阻。在多层板的情况下，热通孔可以连接多个层，或者可以仅限于层的部分连接，但是在所有情况下，...
【Cadence】17.4版本安装指南
weixin_56463218的博客
05-06 9427
首先安装LM再安装SPB17.x，可以联网也可以断网安装，本次未刻意断网安装软件（有些安装指南说需要断网，因人而异），正常安装。
Cadence Allegro 17.4安装教程以及学习笔记
花开那年
07-27 3639
以上就是Candance Allegro 17.4的破解教程。接下来是个人的一个笔记记录，有需要的自行观看即可。Cadence Allegro Q交流学习裙：173416628。，我装D盘老是容易破解失败，而且路径上并没有中文，所以最终妥协，装了C盘。然后我们需要破解软件，打开Allegro破解大师。首先，打开如以下图片这个路径，首先，打开如以下图片这个路径，文件夹，用管理员身份运行。，等待破解完成即可。
使用candence17.4 Allegro17.4 从立创EDA中获取原理图库和封装库，以STM32F103为例
m0_67481722的博客
08-13 8386
用过 Allegro的同学都知道，Allegro绘制封装过于复杂，远没有立创EDA那么方便，做一个项目用Allegro绘制封装和原理图时间恐怕太久了。电容，电阻，STM32fF03C8T6芯片，HEADER1X20，HEADER1X4，HEADER2X3，USB Micro。32.768khz，和8MZH晶振，LED,按键，MIC5219YM5-TR。打开PCB Editor 17.4，新建工程，打开用户偏好设置。然后就是按照原理图连连看了，篇幅有限，就不讲解了。全选，把元器件一个个往外拖，拖完后关闭。
cadence SPB17.4 - 中文UI设置
谢绝(无视)留言与私信
06-22 1万+
昨天, 查资料时, 看到一个好东西.居然cadence SPB17.4可以设置为中文界面…查网上资料, 大部分都是如何设置, 介绍的内容基本一致. 没有出处. 如果设置的没有效果, 也没人来解释原因.如果有可能, 还是知道文章参考出处比较好, 这样出了问题, 知道怎么排查.我开始就是按照网上资料设置, 不好使. 自己搞定了.win10_21H2cadence SPB17.4 S026安装好的cadence官方本地文档中没有提到如何设置中文UI.在安装ISO中的pdf中找到了.用win10资源管理器打开Hot
Cadence17.4快速上手（学习笔记）
m0_48919895的博客
04-20 5063
颜色设置：options->perference->Color/Print格点设置：options->perference->Grid DisplaySechematic Page Grid：设置原理辑器格点Part and Symbol Grid：设置元器件编辑器格点点击Snap To Grid（工具栏图标）->打开/关闭 抓取格点路径：安装目录/cadence/spb17.4/tools/capture/library/*.olbAmplifier.olb：模拟放大器IC。
Cadence 17.4 学习手册----焊盘的制作
u013425261的博客
04-27 1万+
PCB 元件焊盘的制作 一、打开软件 1、点击 Padstack Editor 17.4 软件 2、弹出产品界面如图所示 二、新建焊盘 1、根据器件封装类型，选择合适的焊盘类型和焊盘形状 例如： 插针：焊盘类型选择：Thru 焊盘形状选择：Circle 贴片电容：焊盘类型选择：SMD 焊盘形状选择：Rectangle 2、设置焊盘参数 ❖ 插针类型 设置钻孔大小 设置各层钻孔焊盘大小 设置阻焊层 ❖ 贴片类型 设置焊盘大小 设置阻焊层和钢网层 三、问题 无 四、经验 1、命名焊
今天出一个candence 17.4 allego的安装教程
最新发布
hcvinh的博客
08-31 543
7、安装完成，接下来进行补丁更新，找到Hotfix_SPB17.40.035_wint.iso软件 ，右击鼠标选择装载。6、因为之前选择的定制安装，这一步不知道具体要安装啥，因此都勾选，点击NECK，接下来等待安装完成。后面经过仔细对比，发现是前面更新补丁时选择了F盘，F盘是candence安装包，不是补丁。8、在破戒大师里选择安装更新补丁，并找到刚才装载的安装包里的程序，点击下一步。3、打开破戒大师，找到安装candence进行如下图选择，点击下一步。有耐心的人可以重新卸了再装一边，我就不卸了，直接装。
Cadence17.4使用问题汇总
05-19
- 在OrCAD Capture中，你可以通过两种方式关闭Start Page： - 使用命令`SetOptionBool EnableStartPage 0`，然后重启Capture。 - 删除安装目录下的`capStartPage.tcl`文件。但在17.4版本中，第二种方法可能不适用...
cdslmd.exe
06-10
用于64位机器win8的cadence破解，之前破解步骤正确的话最后一步把这个放到LicenseManager文件夹下。
cadence SPB17.4 - 操作整理
谢绝(无视)留言与私信
04-12 6109
前言 cadence SPB17.4的操作太多了，如果在刚装完的默认状态下，自己手欠，改了啥，或者根据其他资料改了啥。导致后续操作在资料或官方文档上找不到，操作效果不对应，真是麻烦。 记录一下细节操作，遇到啥就记录啥。随时补充。 翻转板子 类似于AD中的CTRL + F, 默认是显示板子top面，想看bottom面该怎么弄？ 我板子上标记了尺寸，在左边和下边。这是正面。 但是我动了啥设置，导致现在尺寸标记在右边和下面，明显是板子翻了180度。后来找到了菜单操作的位置。 默认状态的显示，显示板子正面。 进行
Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例
qq_31444421的博客
02-12 7439
利用Allegro设计SMT32的封装
47-cadence17.4 allegro的热风焊盘制作以及使用，铜皮分隔
weixin_44479192的博客
09-07 1209
cadence17.4 allegro的热风焊盘制作以及使用，铜皮分隔
AD 热焊盘设置（GND）
sinat_25400221的专栏
08-12 1万+
PCB的地孔不能每一层都全连接地平面，不然会散热过快，导致上锡困难。 一般地孔只做单层接铜皮。或者用十字焊盘。 规则设置如下： 1）设置GND的焊盘不与铜皮连接 2）在更高优先级里面设置地属性的焊盘只在顶层与地相连接，并且采用十字连接的方法。（在顶层设置，也是考虑其他元器件的焊盘GND也采用十字连接，避免元器件两侧焊盘受热不均，产生立碑的现象） 效果如下： ...
Cadence学习之PCB封装更新
qq_42957375的博客
12-21 6007
Cadence学习之PCB封装更新 更新PCB的封装 使用Cadence Allegro绘制PCB板过程中，如需要更新某器件的PCB封装可通过以下步骤： Place——Upadate Symbols——Package symbols中选择相应器件(勾选Update symbol padstacks)——Refresh 更新焊盘封装 在Tools->Padstack->Refresh 否则有可能明明已经更新了焊盘，但是加载的焊盘依然不变 编辑焊盘 在Tools->Padstack->M
Cadence 17.4 学习手册----PCB的绘制
热门推荐
u013425261的博客
08-05 2万+
关于cadence17.4的PCB绘制的学习经验分享，有详细的步骤以及在学习中遇见的问题的解决办法
candence17.4降16.6
09-28
candence 17.4降16.6是指某一产品或系统的版本从17.4降级至16.6的操作。 降级是指将软件版本从一个较高的版本降低至较低的版本。这种操作常常是为了解决一些问题或优化系统性能而采取的临时或长期措施。 在这个...
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