薄膜的覆盖能力怎么改善呢？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：薄膜的覆盖能力怎么改善呢？有哪些方法。

什么是台阶覆盖能力？

如上图，

台阶覆盖性指的是薄膜在非平坦表面，（如台阶或缝隙）上的沉积均匀性和覆盖效果。

如果台阶覆盖性好，薄膜在每个部位的厚度与质量几乎是一样的。但是一般镀膜时，并不能做到100%的共形性，特别是台阶结构越复杂，就越考验薄膜的台阶覆盖能力。
为什么在台阶结构时会出现覆盖不均？

1，物理限制。以蒸镀为例，被蒸发的材料原子或分子以直线路径沉积到基板表面。这种直线传播方式使得在具有复杂形状中，任何突起或凹陷的区域都会产生阴影效应，材料难以到达侧壁和底部，从而导致共形性差。

2，材料在晶圆表面的迁移能力影响其共形性。平面结构更容易迁移，复杂的结构不易迁移。

影响台阶覆盖能力的因素及改善措施？

1，沉积方式不同。

一般来说CVD（如LPCVD,ALD）比PVD（蒸镀，溅射）的台阶覆盖性好，PVD中溅射的台阶覆盖新又比蒸镀好。因此选择合适的沉积方式很重要。

2，工艺参数。

气压：较低的气压有利于提高沉积物质的迁移率，从而改善台阶覆盖能力。

温度：较高的沉积温度通常有助于提高薄膜的迁移率和重排，从而增强覆盖能力。

电源功率，气体比例，偏压等对台阶覆盖性均有影响。因此对可能的影响做DOE实验，找出影响规律。