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原创 晶圆刻蚀工艺简介

蚀刻速率可能会有所不同,具体取决于反应性原子和离子的数量,以及离子携带的导致表面反应发生的能量。作为集成电路技术的缩影的半导体,是通过在硅基板上涂敷所需材料的薄膜、涂敷保护层以及选择性地蚀刻不需要的部分的重复过程来制造的。类似地,半导体制造中的蚀刻工艺使用液体或气体蚀刻剂来选择性地去除不需要的材料,直到在晶片表面上留下所需的电路图案。根据蚀刻工艺中使用的材料,蚀刻分为湿法蚀刻和干法蚀刻。日常生活中的蚀刻,将防腐材料涂在金属板上,然后用锋利的工具雕刻出所需的图案。注:文中图片来源于三星公开资料。

2025-08-14 10:54:04 428

原创 晶圆光刻工艺简介

光刻工艺的最后一步,显影,类似于显影照片的过程。请继续关注本系列的下一部分,我们将在其中了解如何通过在蚀刻过程中有选择地去除不需要的材料来在晶圆上创建所需的电路图案。电路图案设计需要制作合适的光掩模版。该图案化基板,通常称为掩模板,光掩模的设计比电路的尺寸大得多,以实现更精确的图案化,并使用透镜以光学方式收缩到晶圆上。在准备好带有 PR 层的晶圆后,它会通过步进器,在步进器中,图案化掩模上的电路设计被投影并用紫外线转移到其上。在这个电子电路图案的画布上,工程师精确设计的图案将最终确定半导体芯片的密度。

2025-08-14 10:38:54 382

原创 为什么电流增大,电镀的很粗糙?

知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的星友问:为什么随着电流的增大,晶圆表面变得越来粗糙?

2025-07-15 14:26:56 267

原创 如何成长为独挡一面的Fab工程师?

如何成长为独挡一面的Fab工程师?

2025-07-14 14:43:32 471

原创 技术专家 VS 管理岗,芯片人该怎样选?

技术专家 VS 管理岗,芯片人该怎样选?

2025-07-09 09:32:19 279

原创 在晶圆厂干久了,不想上夜班,有什么出路?

在晶圆厂干久了,不想上夜班,有什么出路?

2025-07-07 11:54:12 169

原创 晶体管从Planar FET到MBCFET™的演变

晶体管从Planar FET到MBCFET™的演变

2025-07-07 11:46:50 381

原创 芯片人换工作要通过猎头吗?

同一个岗位,自己投给HR的成功率为什么更低?

2025-07-03 15:38:35 285

原创 为什么晶圆电镀需要磷铜阳极?

知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:电镀的铜阳极为什么不是纯铜,而是磷铜阳极?

2025-06-30 13:56:08 292

原创 为什么先进封装离不开电镀?

为什么先进封装离不开电镀?

2025-06-25 17:37:09 342

原创 高端ESC(静电卡盘)有哪些涂层?

在半导体制造设备中,静电卡盘(Electrostatic Chuck, ESC)承担着晶圆吸附固定、热传导、静

2025-06-23 10:18:04 429

原创 晶圆电镀的电流效率怎样计算?

什么是电流效率?晶圆电镀中的电流效率表示电流在电镀过程中有多少比例用于了目标金属的沉积,而不是被副反应(如氢气析出、添加剂还原等)消耗。

2025-06-21 08:30:56 451

原创 什么是晶圆电镀的电化学极化?

什么是晶圆电镀的电化学极化?

2025-06-18 09:48:36 299

原创 提高晶圆电镀速率时会遇到哪些困难?

晶圆电镀的速率不能无限制地提高,为什么?

2025-06-16 09:28:52 394

原创 为什么晶圆电镀完镍后要镀一层金?

为什么晶圆电镀完镍后要镀一层金?

2025-06-13 12:50:14 422

原创 TGV工艺用的玻璃有哪些种类?

知识星球里的学员问:TGV用的玻璃有什么类型?各有什么差别?

2025-06-13 09:35:16 417

原创 TSV电镀液是如何灌满深孔的?

TSV电镀液是如何灌满深孔的?

2025-06-13 09:21:56 372

原创 晶圆电镀需要做哪些前处理?

晶圆电镀前需要做什么处理吗?直接镀还是?

2025-06-09 13:38:54 336

原创 晶圆的电镀速率怎么算?

知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:麻烦讲讲电镀速率是怎么算的?

2025-06-05 16:23:38 379

原创 电镀机的阳极是什么材质?

电镀的阳极有什么讲究?什么是可溶性阳极和非可溶性阳极?

2025-06-04 17:59:13 686

原创 晶圆电镀原理

晶圆电镀原理

2025-06-04 17:26:00 551

原创 TSV的直孔与锥孔

TSV的直孔与锥孔

2025-06-04 09:00:51 280

原创 PECVD 生成 SiO₂ 的反应方程式

在PECVD工艺中,沉积氧化硅薄膜以SiH₄基与TEOS基两种工艺路线为主。

2025-05-30 19:53:13 586

原创 明场检测与暗场检测的原理

知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:明场检测与暗场检测原理上有什么区别?

2025-05-30 19:37:40 420

原创 ABF膜介绍

什么是ABF膜?

2025-05-28 17:36:26 746

原创 什么是混合键合?

Hybrid Bonding

2025-05-28 17:11:34 480

原创 T-SAM与C-SAM如何“看穿”封装缺陷的?

超声波有T-SAM与C-SAM,这两种模式有什么区别?

2025-05-22 15:30:52 540

原创 为什么芯片制造既怕金又用金?

金(Au),Gold,一方面,它是电性能极优、化学性质极稳定的贵金属,被广泛应用在芯片制程中;

2025-05-16 11:08:23 399

原创 X-Ray,XRD,XRF,XPS有什么区别?

知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:晶圆厂中,X射线可以应用在X-Ray,XRD,

2025-05-15 15:39:45 807

原创 晶圆厂为什么常用IPA而不用酒精?

知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:在12吋/8吋 fab中,是严禁使用乙醇酒精做主清洗剂,为什么?

2025-05-14 10:15:32 712

原创 等离子体为什么会发光?

为了便于提高半导体制程能力,Tom组建了一些免费的半导体行业技术交流群,适合工艺,设备,厂务,投资,采购的相关朋友,技术交流,资源对接,大家有兴趣加入的可以加Tom微信,Tom统一拉进群。等离子体,英文名称plasma,是物质的第四态,其他三态有固态,液态,气态。知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:在PVD镀膜中,可以看到工艺腔室中发出各种颜色的光,请问原理是什么?1,电子:等离子体中通常包含大量自由电子,自由电子是等离子体的主要组成部分,能够引发气体的电离。

2025-04-10 16:27:50 386

原创 为什么节点越小,RC延迟反而越大?

为什么节点越小,RC延迟反而越大?

2025-03-13 08:44:24 532

原创 球焊金凸点是怎么做的?

球焊金凸点是怎么做的?

2025-03-13 08:37:30 520

原创 湿法设备如何选择合适的喷嘴?

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2025-03-06 08:38:03 408

原创 什么是单流体喷嘴与二流体喷嘴?

什么是单流体喷嘴与二流体喷嘴?

2025-03-05 16:21:58 662

原创 马兰戈尼(Marangoni)干燥原理

马兰戈尼(Marangoni)干燥原理

2025-03-05 14:36:10 1113

原创 Cu-Cu混合键合原理

传统的锡球倒装键合通常需要金属熔化又凝固的过程,但铜一铜混合键合采用固态接合,在高温下,铜金属的原子在固态下发生扩散,形成牢固的连接,避免了金属熔化带来的“bridging”问题,确保接合的可靠性。4,接下来,温度升高至300℃至400℃,由于铜的热膨胀系数大于SiO₂,铜的体积会剧烈膨胀,最终使两片晶圆上位置低于氧化硅的铜相互接触,并在高温下扩散进入对方,从而实现铜与铜之间的键合。3,接合后的晶圆在100℃下加热,形成了较强的共价键,共价键的形成使得氧化硅接合面之间的结合更加牢固。

2025-02-28 09:06:08 721 1

原创 cmp工艺中的dishing(凹陷)与ersion(腐蚀)

Tom组建了免费的半导体行业技术交流群,适合工艺,设备,厂务,投资,采购的朋友,群内会将各类半导体行业信息汇总,利于大家学习,强烈建议加Tom微信,Tom统一拉进群。金属比介电层软,因此在CMP过程中,金属区域的去除速率通常比介电层快,导致金属表面出现凹陷。如上图,dishing是cmp后的介质层与Cu层最低点形成的凹坑。1,金属层变薄,导致导线的阻抗变化,从而影响电气性能,特别是在高频应用中,信号的传输质量可能会大幅下降。Erosion一般发生在较细的金属线周围,抛光液对金属线,介质层均有腐蚀。

2025-02-25 15:07:52 859

原创 石英在半导体设备中的应用

Tom组建了免费的半导体行业技术交流群,适合工艺,设备,厂务,投资,采购的朋友,群内会将各类半导体行业信息汇总,利于大家学习,强烈建议加Tom微信,Tom统一拉进群。低端w(SiO2)≥99.9%(3N),中端w(SiO2)≥99.99%(4N),中高端w(SiO2)≥99.995%(4N5),高端w(SiO2)≥99.998%(4N8)其中石英砂来源于三种途径:1,天然石英 2,水晶石 3,人造石英。石英矿==》石英砂==》石英的管,棒,碇==》石英件。1,石英炉管,是晶圆进行高温加热过程的区域。

2025-02-12 15:13:15 727

原创 干法刻蚀后为什么要清洗?

用于铜互联的大马士革工艺,在刻蚀介质后为什么要用清洗液清洗,主要是洗去​什么物质?

2025-02-10 10:38:26 496

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