【KiCad7.0入门教程】----- 封装制作

第二章 封装制作

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前言

KiCad的封装很完善，基本上用到的元器件都有，如果我们想自己做封装，那么就需要使用到KiCad的封装编辑器，下面就让我们来学习一下怎么建立自己的封装库。

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一、新建封装库

• 点击右上角的文件，选择新建库，这样就能得到属于自己的封装库。
  

二、新建封装

• 选择我们新建好的库，右键选择新建封装…
  
• 在弹出的对话框中，输入封装名称，这里我们以TSSOP-30为例，选择封装类型为贴片
  
• 点击确定后，就可以在我们的库中看到新增加的封装，如果想重命名，就在封装上右键选择重命名封装…即可
  

三、放置焊盘

• 如下图，是我们要绘制的封装，一般在芯片数据手册上都能找到
  
• 首先来绘制我们的焊盘，点击工具栏中的默认焊盘属性，在弹出的对话框中，焊盘类型为贴片，焊盘形状为圆角矩形，焊盘尺寸的X一般比管脚宽度大一些，因为这里是管脚比较密，这里选择0.3mm，Y需要比管脚长度多1mm，方便焊接，偏移形状可以根据实际调整，我这里方便绘制选择0.2mm

• 阻焊层一般设置比焊盘大0.1mm即可
  

• 配置好焊盘属性，就可以开始放置焊盘了，首先找到第一个引脚的位置，如下图左边为（-3.5，-3.2）
  

• 点击右上角的焊盘，放置第一个焊盘，位置可以随便放，然后再双击放置的焊盘，设置x，y坐标为（-3.5，-3.2），点击确定
  

• 放置好第一个焊盘后，再右键点击焊盘，选择从选区创建的创建阵列
  

• 在弹出的对话框中，设置水平方向计数15，垂直方向计数2，水平间距为0.5（焊盘间距），垂直间距6.4（焊盘间距），勾选交替行或列方向编号，点击确定
  

• 按上面操作后，即可得到如下焊盘，即完所有焊盘放置完成，如果之前像我一下设置了焊盘的偏移量，还需要旋转上面一排的焊盘，单击焊盘后按R键可以旋转
  

四、边框绘制

• 选择丝印层F.Silkscreen，放置矩形边框，任意放置后再双击，设置边框的起始和结束坐标即可（芯片外形大小，不包括管脚）
  

• 绘制1号管脚的标记，及方向，使用圆和圆弧的方向进行添加，并将位号放置器件中间
  

• 再以相同的方式放置封装外框层F.Courtyard，该层包含管脚的芯片大小，主要用来做DRC检测的
  

• 再以相同的方式放置装配层F.Fab，该层包含管脚的芯片大小，主要用来输出装配图纸的
  

• 到这里我们把所有用到的层都绘制完成了
  

五、3D封装添加

• 可以到https://www.snapeda.com/这个网站找到我们的芯片，并下载好3D文件，具体位置在第一章中有说明
• 如下点击工具栏中的编辑封装属性，在弹出的对话框中选择3D模型，再添加我们下载好的模型即可。突然发现7.0有点Bug，有些3D文件会显示变白色
  
• 以上就完成了整个元件封装制作，记得保存

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六、总结

本章主要讲解了KiCad封装制作过程，以及3D封装的制作。