电子散热听课笔记

1.ANSYS2020
2.ICEPAK功能
3.瞬态热仿真 AEDT-Icepak
3.1求解类型:瞬态
3.2边界条件:残差和瞬态监控点
3.3后处理:轻量化几何
3.4用户组件库:3D库组导入
3.5Mesh Region 网格功能
3.6倾斜的PCB板
4.EM耦合(电磁)
4.1DC温度场
5.板上分装功能
5.1对流模型
5.2Geometry,Modeling,Productivity
5.Toolkits脚本
6.云计算功能,Excel宏导入,CSV报告导出
7.板材覆铜率,过孔填充,发散调试,对流换热系数
8.SpaceClaim CAD 清理ACT(除去不需要元件)
9.真空热模型ACT (稳态,伪稳态)
10. 封装技巧,AD中导入文件。真空建模处理,算法架构设计。
11.鲁棒性处理,定义散热系数,复现实例
12.短路电路耦合计算
13.MOSFET热仿真,双热阻模型
14.可以解决并行计算问题
15.稳态状态转化瞬态问题求解
16.Layout耦合计算
17.涉及产品:逆变器,APF,SVF,电机控制器,锂电池包,雷达,HUD(汽车抬头显示器),
电源模块,通信机箱,交换机
18.热阻设置,接触热阻。
19.整电机模型做电热耦合。

                              -咬定青山不放松,任尔东西南北风
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