CMOS 器件版图 DUMMY 图形

  IC 版图除了要体现电路的逻辑或功能确保 LVS 验证正确外， 还要增加一些与 LVS（电路匹配） 无关的图形， 以减小中间过程中的偏差， 我们通常称这些图形为 dummy layer。

  有些 dummy layer 是为了防止刻蚀时出现刻蚀不足或刻蚀过度而增加的， 比如 metal density 不足就需要增加一些 metal dummy layer以增加 metal 密度。 另外一些则是考虑到光的反射与衍射， 关键图形四周情况大致相当， 避免因曝光而影响到关键图形的尺寸。

Dummy用途：

1. 保证可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败：如在tapeout的时候会检查芯片的density，插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等；