5G新秀：联发科推出天玑700、6纳米芯片

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今早，联发科推出了全新的5G芯片天玑700，旨在为大众市场带来先进的5G体验。
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天玑700采用8核CPU架构，基于7纳米工艺，包含两个大核ARMCortex-A76，主频达到2.2GHz,GPU为ARMMali-G57MC2。另外，天玑700还支持FHD+显示，90Hz屏幕刷新，6400万像素的摄像头，以及夜拍增强。
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天玑700在5G方面支持多项先进5G技术，包括5G双载波聚合(2CC5G-CA)、5G双卡双待(DSDS)和更高速、清晰的5GVoNR语音服务。借助于MediaTek5GUltraSave节能技术，天玑700可以对5G终端进行智能管理，实现节能省电，为用户提供更长时间的5G续航。
到目前为止，联发科的天玑5G芯片已经覆盖了旗舰，高端，中端和大众市场。
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此外，联发科不久将推出5GSoC，其基于6nm工艺制作，CPU采用Cortex-A78，频率可达3.0GHz，预计定位于中高端市场。

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