Multisim电路模块化设计的三种方式

概要

Multisim电路模块化设计的方式有三种：Multi-page、subcircuit、hierarchical block(层次电路块）。Multi-page，可以在单个设计内实现本页内的断点连接；subcircuit，可以在一个设计内将一个模块封装，只保留对外的端口；hierarchical block，可将一个文件封装，只保留对外的端口。

第一种：Multi-page

1）实现在一个设计里放置多个页面，不同页面内的元件连接使用off-page connector实现跨页面连接。（注意只能在一个设计内）。如下图：

2）可以实现在一个设计里放置多个页面，不同页面内的元件连接使用Global-connector（可在Place中找到该选项），实现跨页面连接。（注意只能在一个设计内）。如下图：

另：
可以通过放置On-Page-Connector，实现在一个页面内进行不同模块之间的断点连接。如下图：
注意：On-Page-Connector只能实现单个页面里的断点连接，不能进行跨页面连接。

这里可以通过放置On-Page-Connector，在一个图纸上对分开的模块电路进行连接，通过下图可以找到

第二种：subcircuit

可以在一个设计内将一个电路封装成模块，只保留外部接口，如下图：

第一步，先放置subcircuit；

第二步，在里面的电路的外接接口处放置hierarchical-connector；I/O属性为输出端,最终如图SC1所示。

第三种：hierarchical block

可以将一个文件封装，只保留对外的端口。（优势在于可以跨文件）

设置在以下中可以找到：
菜单中找

空白处右击：

小结

1、off-page connector，可以实现在一个设计里放置多个页面，不同页面内的元件连接使用off-page connector实现跨页面连接。（注意只能在一个设计内）。
2、subcircuit，可以在一个设计内，将一个模块封装，只保留对外的端口。
3、hierarchical block，可以将一个文件封装，只保留对外的端口，优点在于可以跨文件。