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RSS订阅原创 芯片分享之X5045PI性能介绍
本文介绍了一种多功能集成芯片，该器件集成了上电复位、看门狗定时器、电压监控和EEPROM存储器四种功能。其主要特点包括：可编程复位阈值电压、三种可选看门狗超时间隔、块锁保护的512x8 EEPROM阵列，支持SPI接口。文章还详细说明了器件的复位时序验证方法和EEPROM功能测试流程，特别强调了采用4.25V-4.5V脉冲电压测试可有效识别翻新器件。该集成方案能显著降低系统成本、节省电路板空间并提高可靠性。<｜end▁of▁sentence｜>
2025-05-21 16:53:06
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原创 STM32库函数简介（重点）
本文详细介绍了STM32微控制器的多个外设模块及其相关寄存器和库函数，包括通用输入/输出（GPIO）、外部中断/事件控制器（EXTI）、通用定时器（TIM）、ADC寄存器、备份寄存器（BKP）、DMA控制器、复位和时钟设置（RCC）以及嵌套向量中断控制器（NVIC）。每个模块的寄存器结构和库函数功能都进行了详细说明，涵盖了初始化、配置、使能、中断控制等操作。此外，还介绍了函数命名规则和类型定义，为开发者提供了全面的外设操作指南。
2025-05-21 08:31:44
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原创 芯片分享之AD5542性能介绍
AD5541和AD5542是单通道、16位、串行输入、电压输出的数模转换器(DAC)，适用于2.7V至5.5V单电源供电。这些器件提供0V至VREF的输出范围，保证单调性和1LSBINL精度，无需调整，工作温度范围为-40°C至+85°C。AD5541/AD5542具有无缓冲输出，实现1μs的快速建立时间、低功耗和低失调误差，噪声性能低至11.8nV/√Hz，适合多种应用如数字增益调整、自动测试设备和工业过程控制。AD5542支持双极性模式，提供±VREF输出，并包含开尔文检测连接以减少布局敏感度。这些DA
2025-05-20 22:39:01
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原创 芯片分享之AD976性能介绍
D976和AD976A是两款高速、低功耗的16位模数转换器(ADC)，采用5V单电源供电，分别提供100ksps和200ksps的吞吐速率。两款器件均内置逐次逼近型开关电容ADC、2.5V内部基准电压源和高速并行接口，最大功耗为100mW。它们采用ADI专有的BiCMOS工艺制造，结合了双极性和CMOS技术的优势，提供28引脚DIP、SSOP和SOIC三种封装。AD976和AD976A经过工厂校准，优化了线性误差，支持±10V的模拟满量程输入，并全面测试了信噪比(SNR)、总谐波失真(THD)等交流参数以及
2025-05-20 22:02:42
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原创 正点原子STM32新建工程
MDK5是由德国KEIL公司开发的RealView MDK的简称，主要用于ARM Cortex微控制器的软件开发。MDK5由MDK Core和Software Packs两部分组成，其中MDK Core包括uVision IDE、ARM C/C++编译器、Pack Installer和uVision Debugger等工具，而Software Packs则提供芯片支持、CMSIS标准和中间库等功能。MDK5的安装包可从KEIL官网下载。新建工程的步骤包括打开MDK软件、创建新项目、选择器件型号、添加启动代码
2025-05-19 22:32:23
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原创 FPGA 串口_波特率计算
串口收发流程图展示了数据在串口通信中的传输过程。程序设定部分解析了波特率和时钟频率的关系。假设波特率为115200，一个数据位的时间长度为1/115200秒。当时钟频率为50MHz时，一个时钟周期为20ns。为了达到一个数据位的时间长度，需要计算（1/115200）秒除以20ns，以确定每个数据位所需的时钟周期数。这一过程确保了数据传输的同步性和准确性，是串口通信中关键的技术参数设置。
2025-05-19 06:46:26
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原创 NE555双音门铃实验
双音门铃实验基于NE555计时器IC，其引脚功能包括接地、触发输入、输出、复位、控制、阀值和放电等。NE555通过简单的电阻和电容组合实现振荡延时，具有广泛的延时范围和操作电源兼容性。在实验中，NE555的输出电平受触发器和比较器控制，通过调整电阻和电容值可以改变振荡周期和频率。实验电路包括NE555芯片、电阻、电容、二极管、开关、扬声器和电源等元件，通过万用板连接，实现双音门铃的功能。NE555的高输出电流和精确计时特性使其适用于多种自动控制应用。
2025-05-18 21:27:54
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原创 32LED心形灯程序源代码
该代码实现了一个基于单片机的LED灯控制程序，包含多种灯光效果。程序通过控制P0、P1、P2、P3四个端口的输出，实现了七种不同的灯光模式，如全亮全灭、交叉点亮、旋转闪烁等。每种模式通过延时函数delayms控制灯光变化的速度。主函数main循环调用这些模式，形成连续的灯光效果。代码结构清晰，通过不同的函数实现了多样化的灯光控制，适用于LED灯带或灯阵的展示场景。
2025-05-18 20:45:04
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原创 M3简介及寄存器组详解
Cortex-M3是一款32位处理器内核，采用哈佛结构，具备独立的指令和数据总线，支持并行操作。其寄存器组包括R0-R15，其中R13作为堆栈指针，分为主堆栈指针（MSP）和进程堆栈指针（PSP），且堆栈总是4字节对齐。Cortex-M3支持异常处理，包括中断和系统调用，通过R14连接寄存器优化子程序调用效率。处理器提供两种操作模式（处理者模式和线程模式）和两级特权操作（特权级和用户级），以增强系统安全性和可靠性。特权级程序可访问所有存储器和执行所有指令，而用户级程序需通过异常处理才能切换回特权级。此外，C
2025-05-18 17:43:02
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原创 STM32F1软件调试详解
本章详细介绍了STM32F1的软件仿真、程序下载和硬件调试方法。首先，通过MDK5.14的软件仿真功能，可以在不实际下载到硬件的情况下检查代码的正确性，观察寄存器状态，从而发现并修正潜在问题。接着，介绍了通过串口（USB转串口）下载程序到STM32F1的步骤，包括驱动安装、软件设置和下载过程。最后，讲解了使用JLINK进行在线硬件调试的方法，包括调试工具的选择、参数设置和断点调试等。这些工具和方法能够有效提高开发效率，确保代码在硬件上的正确运行。
2025-05-18 17:34:56
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原创 AMD Vivado™ 设计套件生成加密比特流和加密密钥
本应用说明详细介绍了使用AMD Vivado™设计套件生成加密比特流和加密密钥的步骤，适用于AMD UltraScale™和UltraScale+™ FPGA。文档涵盖了AES-GCM和RSA身份验证的加密过程，并提供了将加密密钥和比特流编程到FPGA中的具体方法。UltraScale器件具备片上AES-GCM解密和身份验证逻辑，确保设计安全性，防止复制或逆向工程。加密密钥可存储在BBRAM或eFUSE中，且无法读回。文档还讨论了RSA身份验证的优势及其与AES-GCM的结合使用，以增强安全性。此外，文档提
2025-05-17 22:14:50
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原创 ALIENTEK精英STM32F103开发板 实验0测试程序详解
本文介绍了基于STM32F103开发板的系统初始化与串口通信实验。首先，通过Stm32_Clock_Init函数设置系统时钟，配置PLL倍频，确保系统时钟稳定。接着，使用delay_init初始化延时函数，基于SysTick定时器实现精确延时。然后，通过uart_init函数配置串口通信，设置波特率为115200，并初始化GPIO口为串口模式。主函数中，程序进入无限循环，每隔500毫秒通过串口输出变量t的值，并自增t。此外，文章还详细解释了系统时钟配置、延时初始化和串口初始化的具体实现步骤，包括寄存器操作和
2025-05-17 15:19:17
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原创 SYSTEM系统文件夹详解（重点）
的时钟设计的比较复杂，各个时钟基本都是可控的，任何外设都有对应的时钟控制开关，这样的设计，对降低功耗是非常有用的，不用的外设不开启时钟，就可以大大降低其功耗。本章，我们将向大家介绍这些代码，通过这章的学习，大家将了解到这些代码的由来，也希望大家可以灵活使用。自带的延时函数，实现任 务 级 延 时 的 ， 其 参 数 代 表 延 时 的 时 钟 节 拍 数 （ 假 设。中文参考手册里面定义的寄存器名字是一摸一样的，所以在你不明白某个寄存器干什么用的时候，可以到《口的位操作，包括读入和输出。
2025-05-17 08:20:08
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原创 STM32启动文件详解（重点）
本文详细解析了STM32微控制器的启动文件startup_stm32f10x_hd.s，该文件由STMicroelectronics提供，用于STM32F10x高密度设备的向量表初始化。启动文件的主要功能包括设置初始堆栈指针（SP）、程序计数器（PC）为复位处理程序、配置中断向量表、初始化系统时钟，并最终跳转到C库的__main函数，进而调用用户定义的main函数。启动文件通过汇编语言编写，定义了堆栈和堆的大小，并确保代码段和数据段的正确对齐。此外，文件还处理了中断向量表的映射，确保在复位时能够正确跳转到相
2025-05-16 21:47:54
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原创 芯片测试之X-ray测试
X射线检测技术利用高能电子与金属靶撞击产生X射线，通过穿透不同密度物质后光强度的变化形成影像，从而非破坏性地观察样品内部结构。该技术广泛应用于消费级、工业级、车规级芯片及焊接组件的检测，包括芯片封装内部结构、晶圆裂纹、粘接料空洞等异常现象的检查。X射线检测有助于提高研发效率、产品质量，减少客诉和纠纷，并用于真假芯片比对。测试遵循AS6081、IDEA-STD-1010-B、MIL-STD-883L和GJB548C等标准，使用X光透视检查机在特定环境条件下进行。检测重点包括芯片封装内部各组件及焊接质量，确保产
2025-05-16 21:17:55
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原创 芯片测试之回流焊试验
回流焊（Reflow）是一种通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊工艺。其过程包括将贴片元件安装好的线路板送入回流焊炉内，通过高温热风使锡膏熔融，使元件与焊盘结合，然后冷却固定。回流焊曲线是PCBA通过回流炉时某一点的温度随时间变化的曲线，用于分析焊接过程中的状态，确保焊接质量。设置炉温曲线需考虑焊膏特性、PCB材料、元器件密度、设备条件等因素。回流焊过程通常分为预热区、均温区、回流区和冷却区，各区的温度和时间需根据实际情况调整。回流焊时间一
2025-05-15 17:52:08
326
原创 芯片测试之浸焊试验
本文介绍了半导体元器件焊接质量的标准要求。所有引线需具备连续焊料涂层，且单个引线的关键区域至少95%无缺陷。对于裸焊盘封装，焊盘表面也需连续涂层，关键区域至少80%无缺陷。除特定异常现象外，其他异常不导致拒收。表面贴装元器件的特定部位允许暴露端子金属。文章还鼓励读者交流半导体知识，关注作者以获取更多高质量内容。
2025-05-15 16:08:14
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原创 芯片测试之润湿天平法试验
本文介绍了一种用于测试元器件引出端润湿性能的实验方法。通过将试验样品悬挂在灵敏的秤杆上，浸入规定温度的熔融焊料中，测量浮力和表面张力的合力，并由传感器转换为信号，通过高速记录仪记录为时间函数曲线。将该曲线与完全润湿的样品曲线进行比较，以评估润湿性能。文章还提到了润湿称量装置的A组和B组润湿曲线，并鼓励读者交流半导体知识，持续关注以获取更多高质量内容。
2025-05-15 07:24:39
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原创 芯片分享之LTC6904性能介绍
LTC6903/LTC6904是低功率独立型数字频率源，能够在1kHz至68MHz范围内提供精准频率，通过串行端口设定。这些频率源仅需一个电源旁路电容器，采用2.7V至5.5V宽电压范围单工作电源，配备专有反馈环路，简化频率设定公式。LTC6903通过SPI兼容型串行接口控制，而LTC6904采用I2C兼容型接口。应用包括精准数字控制振荡器、电源管理、替换直接数字频率合成(DDS)和DAC与VCO等。性能验证包括初始频率及总频率精度的测试，通过应用电路和时序图进行配置和观测。这些芯片因其简便性和高精度，适用
2025-05-15 06:55:04
303
原创 半导体篇之TI标识产品标签
TIIC产品标签符合J-STD-609和中国RoHS要求，并汇总了欧盟RoHS合规状态。TI自2004年起根据J-STD-609标准交付无铅产品，标签上的无铅标识表示产品符合无铅涂层要求，并适用于无铅回流工艺。J-STD-609定义了多种无铅镀层类别，TI的“绿色环保”标识“G代码”替换了“e代码”，表示产品符合环保要求。TI标签上的符号帮助客户识别产品是否符合RoHS标准，包括无铅符号、中国RoHS循环箭头符号和RoHS豁免标识。TI产品标签确保符合欧盟、中国和美国加利福尼亚州的RoHS法规，并帮助客户了
2025-05-14 18:29:41
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原创 半导体篇之TI封装术语
本文详细介绍了TI（德州仪器）的常见封装组、系列、偏好代码及其他重要术语的定义。封装组包括BGA、DIP、QFN等多种类型，而封装系列则进一步细化了这些封装的具体形式，如CBGA、CDIP等。偏好代码用于指示封装的使用状态，如“P”表示首选封装，“X”表示不再支持。此外，文章还解释了与封装相关的其他术语，如组装地点、封装尺寸、RoHS合规性等，为评估和选择TI封装提供了全面的参考信息。这些定义和术语对于理解TI产品的封装选项及其应用具有重要意义。
2025-05-14 07:41:26
464
原创 测量不确定度分析（二）
为了有效应用统计方法合成各不确定度分量，各分量之间应没有相关的公共因素，输入量应相互独立。相关输入量可能产生增大或减小合成标准不确定度的影响。2.4 合成标准不确定度。2.5 扩展不确定度。2.6 不确定度报告。
2025-05-13 21:46:43
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原创 测量不确定度分析（一）
测量不确定度分为A类和B类评定。A类评定通过统计分析一系列观测值来计算标准不确定度，通常使用贝塞尔公式计算实验标准偏差。B类评定则基于非统计方法，如经验、技术文件或校准证书等，通过科学判断和评估得出。标准不确定度用标准差表示，合成不确定度是各不确定度分量的合成，扩展不确定度则是合成标准不确定度乘以包含因子K，以提高置信水平。A类评定适用于重复测量，B类评定适用于无法进行重复测量的情况。
2025-05-13 18:55:29
325
原创 芯片分享之ADXL355性能介绍
ADXL354和ADXL355是低噪声、低功耗的3轴加速度计，提供模拟和数字输出，具有可选的测量范围。ADXL354B和ADXL354C支持不同范围的加速度测量，而ADXL355则提供了更广泛的选择。这些设备在温度变化范围内保持低噪声和小失调漂移，适合精密应用。ADXL355特别集成度高，体积小巧，是物联网传感器节点及其他无线产品的理想选择。设备通过SPI或I2C接口进行多功能引脚名称的引用，广泛应用于惯性测量、平台稳定、结构健康监控、地震成像、倾斜检测、机器人和状态监控等领域。文章还提供了验证芯片ID和温
2025-05-13 07:44:42
341
原创 测量不确定度基础知识
本文介绍了测量不确定度的基本术语和来源。基本术语包括测量不确定度、标准不确定度、A类和B类评定、合成标准不确定度、扩展不确定度、包含因子和包含概率。这些术语描述了测量结果的不确定度及其评定方法。不确定度的来源主要涉及被测对象、测量设备、测量环境、测量人员和测量方法。每个来源都可能引入误差，影响测量结果的准确性。评定不确定度时，需全面考虑各影响因素，确保评定既不过大也不过小，以准确反映测量结果的可靠性。
2025-05-11 22:47:05
446
原创 半导体篇之ADI芯片PCN
PCN，全称 Product Change Notice，即产品变更通知。简单来说，就是供应商为了提高产品质量、降低成本等目的，主动向客户发出的产品变更信息。
2025-05-11 17:55:41
260
原创 半导体篇之ADI通用RoHS合规信息
0065（2007年关闭）：CSP_BGA、Header、LQFP 24x24、LQFP集成散热器、MQFP 32x32、MQFP集成散热器、PBGA、PLCC、PSOP、QSOP裸露焊盘、SBDIP、SBGA、SC70、SOIC裸露焊盘、SOT-143、SOT-223、TO-92、TQFP裸露焊盘、TSSOP裸露焊盘、TSOT、WLCSP。PCN#02_0011（2004年关闭）：LFCSP、LQFP、MQFP、miniSO、PDIP、QSOP、SOIC、SOT-23、SSOP、TQFP、TSSOP；
2025-05-11 08:16:32
694
原创 半导体篇之TI
德州仪器（Texas Instruments，简称TI）的历史可追溯至1930年，其前身是成立在美国新泽西州的地球物理业务公司（Geophysical Service Inc.），专注于地质勘探技术研发。德州仪器（Texas Instruments，简称TI）凭借其创新的模拟芯片、嵌入式处理器和先进的制造技术，持续推动着工业、汽车、消费电子等领域的发展。- 2000-2001年：通过收购模拟芯片厂商Burr-Brown和美国国家半导体（NS），TI在模拟IC市场的份额超过50%，成为全球第二大半导体公司。
2025-05-05 11:29:08
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原创 半导体篇之ADI芯片真伪鉴别
利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域芯片内部结构，主要检查芯片封装内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。而翻新/假冒芯片更多的是用拆机料翻新、旧货翻新、国产货替换等，可靠性较差，特别是涉及精度、温度、速度等级方面，远不及原装样品，因此性能测试尤为必要！
2025-04-27 20:15:44
927
原创 Vivado学习总结
1、详细描述（elaboration）是将RTL优化到FPGA技术。2、综合就是将RTL级的设计描述转换成门级的描述，在该过程中，将对逻辑优化，并且映射到Xilinx器件原语（也称为技术映射）。3、当前工程窗口底部的“Report”窗口中，包含synth_1_synth_synthesis_report_0（综合策略1的综合报告），synth_1_report_utilization_repo...
2020-03-12 22:26:02
2828
555门铃电路讲解：设计一个电路，按下按钮时发出门铃的较高频率“叮”声，松开按钮，发出较低频率“咚”声
2025-05-18
音频功率放大器课程设计【电子信息工程】基于TDA2030的音频功率放大器设计：模拟电子技术课程设计详细解析
2025-05-18
空空如也
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