【AD小白学习10】PCB设计不同钻孔区别介绍

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_47032459/article/details/145651966

PCB设计中的钻孔类型详解：通孔、盲孔、埋孔与其他关键孔洞技术

在PCB设计中，钻孔是实现电气连接、固定元器件和优化信号完整性的核心环节。不同类型的钻孔在结构、功能及工艺成本上存在显著差异。

通孔（Through Via）
- 定义与结构：贯穿PCB所有层的孔洞，用于连接不同层间的导电图形或安装直插式元器件（如电阻、电容引脚）。
- 特点：
  - 工艺简单，成本低，适用于大多数多层板设计；
  - 孔径与板厚比需控制（通常板厚不超过孔径的6倍），否则易导致电镀不均匀；
  - 示例：1.6mm板厚的最小机械钻孔孔径为0.2mm，更小孔径需激光钻孔。
- 应用场景：通用型电路板、电源层与地层的低阻抗连接。
盲孔（Blind Via）
- 定义与结构：仅从表层（顶层或底层）延伸至某一内层的孔洞，未穿透整个PCB。
- 特点：
  - 需精确控制钻孔深度，工艺复杂，成本较高；
  - 常用于高密度互连（HDI）设计，减少布线空间占用；
  - 激光钻孔技术可实现更小孔径（≤6mil）。
- 应用场景：手机、平板等小型化设备的主板设计。
埋孔（Buried Via）
- 定义与结构：完全位于PCB内层间的连接孔，不暴露于任何表层。
- 特点：
  - 需在层压前逐层钻孔并电镀，工艺复杂且成本最高；
  - 进一步提升布线密度，避免表层空间被占用；
  - 适用于超多层板（如服务器主板）。
- 应用场景：航空航天、医疗设备等对可靠性和密度要求极高的领域。

寄生效应控制
- 寄生电容：通过增大过孔与铺铜间距（Anti-pad）或减小焊盘直径降低影响。
- 寄生电感：缩短过孔长度（如使用薄板）或并联多个过孔减少等效电感。
间距与孔径规则
- 同网络过孔边缘间距≥8mil，不同网络≥12mil；插件孔间距≥17mil。
- 避免过近钻孔导致断钻或孔崩。
工艺与材料选择
- 钨钢钻头寿命长于碳钢钻头，适合高精度大批量生产。
- 盲埋孔设计需评估成本与密度需求，优先采用通孔+微孔组合。
信号完整性优化
- 高速信号换层时，在过孔附近添加接地过孔，缩短回流路径。