低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法

低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法

1.现象说明：

设备用磁取能，有可能工作于欠压状态，批量设备运行一段时间后，有些设备出现APP损坏的问题，导致设备启动异常。软件设计架构如下：

2.问题原因分析：

单片机欠压状态工作容易发生异常现象，特别是欠压下擦写Flash，比如Flash损坏，因为程序启动后工作于APP并且Bootloader程序比较小，一般APP出问题可能性更大。

3.解决方法：

改进Bootloader的流程，在跳转APP前，加入APP完整性的判断，流程图图下：

其中检测APP区完整性的具体措施为：加入APP数据大小变量和数据CRC校验变量，分别标注为app.length和app.crc32。每次升级APP流程进行完毕后，把升级的app.length和app.crc32写到Para参数区。程序每次复位后从bootloader跳转app前