晶振电路PCB设计规则

已于 2023-05-09 09:38:58 修改
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分类专栏： AD 文章标签： 单片机 嵌入式硬件
于 2023-05-08 23:10:35 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_47294061/article/details/130569279
版权

1.整体电路尽量靠近MCU

2.走线间距大于等于3倍线宽

3.晶体的一对线要走成类差分的形式，线尽量短、且要加粗并进行包地处理，且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔，防信号干扰

4.π形走线

5.电路下面不能布信号线

6.和 IC 布在同一层面，这样可以少打孔

7.走线要加粗，通常 8~12mil

8.晶振不能距离板边太近，晶振的外壳必须接地

图片来源于网络

Shadow_learnup
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