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新能源车的福音:双面烧结银技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率
新能源车的福音:双面烧结银技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率原创 2024-01-24 19:41:41 · 376 阅读 · 0 评论 -
低温无压烧结银对镀层的四点要求
对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。低温烧结银焊膏AS系列,具有低温烧结,高温服役的特点,AS9376无压烧结银具有:低温烧结,较高的熔点,热导率高,导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。低温无压烧结银可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。低温无压烧结银对镀层的四点要求。原创 2023-11-25 13:52:46 · 408 阅读 · 0 评论 -
烧结银原理、银烧结工艺流程和应用
烧结银原理、银烧结工艺流程和应用烧结银主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。一 烧结银的原理烧结银烧结有两个关键因素:第一,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。烧结银,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。二原创 2023-07-20 19:18:26 · 959 阅读 · 0 评论 -
车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠
根据中国半导体行业协会的数据,2021年中国功率半导体前十大企业为安世半导体、华润微、扬杰科技、士兰微、华微电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、比亚迪半导体、时代电气。纳米银烧结时,表面熔化,相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,烧结银烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热低阻值,无污染等特点。烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。原创 2023-07-05 11:07:12 · 167 阅读 · 0 评论 -
低温纳米导电银胶助力国内安防企业
善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内某安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队,客户经理和客户经过多方的协作和合作,终于开发出适合客户要求的特种导电胶产品。...原创 2022-08-18 20:31:08 · 134 阅读 · 0 评论 -
烧结银选购22条军规
烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求,因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验,把烧结银的选择条件总结如下,供爱好者参考。1 烧结银烧结条件(Sintering conditions)(无压、加压)2 烧结银固化速度和时间(Cure Time)3 过程是否需要气体保护(Gas protection)4 气体类型(Gas type)5 烧结银所粘接的材料基材(Adherent Material):金、银、铜6 烧结银原创 2022-04-18 09:23:11 · 380 阅读 · 0 评论