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RSS订阅原创 大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选
从2022年9月份开始，善仁新材开发的针对功率模块焊接到散热器上的大面积有压烧结银AS9387，在珠三角的客户端得到客户的广泛认可，此款烧结银可以200度的烧结条件下表现很好的性能，帮助客户实现了高效的散热效果。2低温低压烧结效果好：为了适应大面积烧结，烧结银膏需要较低的温度和压力下达到良好的烧结效果，同时需要确保烧结质量的一致性和模块的可靠性。1性价比高：大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量，而烧结银成本相对较高，作为中国烧结银的领航者，善仁新材完美的解决了这一困扰客户的难题。
2024-08-09 18:29:09
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原创 烧结银到底有多牛？欢迎咨询SHAREX善仁新材研究院
先后开出来银墨水，纳米银浆，无压烧结银，有压烧结银，烧结银膜，DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品，我们拥有一支专业的研发团队和先进的研发设备，致力于烧结银的制备工艺、性能优化以及应用拓展等方面的研究。一方面，通过优化制备工艺和添加剂的配方，可以进一步提高烧结银的性能，满足更加苛刻的应用需求。同时，随着新材料、新技术的不断涌现，烧结银的性能也将得到进一步提升，为人类探索未知领域提供更加强大的支持。在众多前沿材料中，烧结银凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，逐渐崭露头角，成为科技界的一颗璀璨明星。
2024-07-01 15:44:51
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原创 烧结银赋“芯”生，引领半导体革命
同时，银烧结工艺还可以减小器件的尺寸和重量，实现更高的集成度和更小的功耗，推动半导体行业向更加智能化和高效化的方向发展。在现代科技快速发展的时代，烧结银工艺以其独特的低温烧结，高温服役的技术优势，成为电子、功率模组、新能源等领域不可或缺的关键技术。而在中国，SHAREX善仁新材的烧结银更是以其精湛的技术和广泛的应用领域，引领着烧结银行业的发展潮流和方向，一次又一次的刷新着自己保持的的行业记录。通过精确控制烧结温度、时间和气氛等参数，烧结银材料实现了对导电体微观结构的精确调控，从而确保了导电体性能的稳定性。
2024-06-16 21:11:42
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原创 车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案
一 以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，随着新应用及新能源的开发，半导体零组件需有耐高电压及高电流之特性，为了避免VOID问题，必须要用无压烧结银AS9330连接，引线框架也必须镀银，而连结时工差只有20um，精密度要求很高，连带技术门槛很高。
2024-01-05 09:31:59
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原创 低温无压烧结银对镀层的四点要求
对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。低温烧结银焊膏AS系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。低温无压烧结银可以实现高强度的低温烧结银的互连,可以无需额外的热压设备,大大降低生产成本,这对于拓展烧结银互连材料和技术具有非常重要的理论和应用价值。低温无压烧结银对镀层的四点要求。
2023-11-25 13:52:46
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原创 烧结银原理、银烧结工艺流程和应用
烧结银原理、银烧结工艺流程和应用烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。一 烧结银的原理烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。二
2023-07-20 19:18:26
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原创 车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠
根据中国半导体行业协会的数据，2021年中国功率半导体前十大企业为安世半导体、华润微、扬杰科技、士兰微、华微电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、比亚迪半导体、时代电气。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热低阻值，无污染等特点。烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。
2023-07-05 11:07:12
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原创 影响烧结银可靠性的12大关键因素
9 是否加压：加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些。12 烧结银配方：SHAREX善仁新材可以订制烧结银。1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；5 表面粗造度：粗造度越高，剪切强度越大；7 烧结银加热温度：温度越高可靠性越好；8 烧结银加热时间：时间越长可靠性越好；11 烧结曲线：按照工艺要求调整到最佳；2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；影响烧结银可靠性的12大关键因素。4 金属化方案：推荐表面镀金；
2022-12-17 14:57:05
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原创 导电银胶的分类方法和组成
目前市场上的导电胶大多为填充型。填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，{BANNED}最佳常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。
2022-11-17 19:36:12
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原创 低温纳米导电银胶助力国内安防企业
善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内某安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队，客户经理和客户经过多方的协作和合作，终于开发出适合客户要求的特种导电胶产品。...
2022-08-18 20:31:08
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原创 智能座舱组成和导电油墨解决方案
智能座舱组成和导电油墨解决方案一 智能座舱简介：现在市面上只要在卖的车，在推销出售的时候，如果不说这车有智能座舱，你都不好意思给别人推销，哪怕仅仅只有一个纯液晶显示的中控大屏，到底什么样的座舱才算是智能座舱？座舱一词由飞机和船舶行业引进而来，“舱”是指飞机或船的内部空间。舱体可分为驾驶舱、客舱、货舱等智能座舱的发展历程有点像手机的发展历程，就好比手机最开始的核心作用就是用来打电话沟通使用，后来才慢慢有短信、微信、微博、抖音等各种各样的APP功能，而且后面越来越离不开这些附属功能，智能座舱最开始就是一个乘
2022-06-22 15:23:54
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原创 显示技术发展方向：柔性化、薄膜化、微小化、阵列化
显示技术发展方向：柔性化、薄膜化、微小化、阵列化万物皆显示已成为可以预见的未来，柔性显示将是未来显示技术的重要发展方向之一。国内应积极抓住本征柔性显示+高分子材料+印刷技术战略机遇。通常所说的柔性显示，是指由柔软材料制成的可变形、可弯曲的显示装置，被广泛应用于手机、电视、可穿戴设备、车载显示器、VR等领域。善仁新材认为：实现柔性有几种不同的方法，包括物理柔性（将物体做得很薄、很细）、结构柔性（芯片本身是刚性的，芯片之间的连线采用弹簧机构）。现在市场上的柔性技术是物理柔性与结构柔性的结合，这种柔性的长期稳定性
2022-06-05 19:44:52
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原创 关于假冒善仁新材烧结银的通知
随着善仁新材公司和产品知名度的不断提升，市面上出现的很多假冒善仁新材的产品和公司，请现有客户和潜在客户一定要注意，睁大您的火眼金睛，请认准善仁新材AS系列烧结银的正品包装：
2022-05-30 17:52:15
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原创 智能穿戴设备分类和导电胶粘剂材料
善仁新材产品在为智能穿戴产品提供全方位的胶粘剂解决方案：1 可拉伸导电油墨：AS7120（银浆），AS7110（耐磨碳浆；2 低温固化导电银浆：AS6089（90度固化）；
2022-05-30 14:48:38
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原创 电子纸导电油墨赋能双屏手机，手机发展新方向
电子纸导电油墨赋能双屏手机，手机发展新方向善仁新材利用公司的九大研发平台，开发出针对电子纸用的可拉伸低温固化导电油墨AS7121和纳米导电油墨AS9108以及透明导电油墨AS9605。一 可拉伸导电油墨AS7121具有以下特点：1快速固化的特性，适合卷对卷生产，提高了客户的生产效率。2可拉伸性可以使电子纸任意弯曲。二 纳米银浆AS9108具有以下特点：1适合制作50um以下的精细线路通常在丝网印刷中，50um左右的线宽被认为是印刷极限，但是通过精密印刷机和网版进行组合，AS9108不仅可以用在被
2022-05-20 17:39:31
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原创 PDS天线工艺和低温导电银浆简介
PDS天线工艺和低温导电银浆简介PDS就是Printing Direct Structure英语单词的缩写，翻译过来就是直接移印工艺。PDS工艺是一种在产品上直接印刷Pattern的新MID工艺技术。 在成型的壳体上，利用移印印刷技术直接在壳体上印刷导电银浆做成金属天线形状，无需电镀，是一种高可靠、低成 本、环保的工艺方案。PDS工艺的技术原理是在钢板上利用感光胶曝光，显影蚀刻，通过移印机器利用特种胶头，将图案印刷在产品上去，然后通过热固化制作最终的天线。该技术的优点是可直接印刷电路，不需要特殊激光改
2022-05-17 14:34:20
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原创 钙钛矿电池无溶剂低温固化导电银浆，不可思议的创新
按照大家的理解，导电银浆都应该含有溶剂才对，这是业界的共识。不可思议的创新来了，善仁新材推出了无溶剂的低温固化导电银浆AS600LP。此款导电银浆专门用于叠层钙钛矿电池的顶电极。市面上的导电银浆由于含有溶剂，会腐蚀钙钛矿的功能层，会影响电池的性能；或者固化温度太高，比如150度，会对电池的有机层造成破坏。以上两点是困扰钙钛矿电池发展的制约因素。为了能解决客户的痛点，公司利用九大研发平台，开发出了低温固化无溶剂导电银浆AS6080LP，满足了客户的需求，解决了客户的痛点。此款导电银浆具有以下特点：
2022-05-10 19:35:40
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原创 低温导电油墨在汽车电子中的应用
集成天线。车辆互联趋势不断增长，需要多个天线来覆盖多个频段。这需要将天线集成到车身覆盖件中，为模内电子和3D表面印刷电子提供了市场机遇。未来，透明天线还可以嵌入车窗。推荐善仁新材的印刷天线银浆AS6088，AS6089和AS6081以及透明导电油墨AS9600系列
2022-05-06 15:02:00
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原创 5G天线新工艺，5G移印导电银浆使未来手机更加轻薄绚丽
5G天线新工艺，5G移印导电银浆使未来手机更加轻薄绚丽5G印刷天线之所以具有强于传统天线的特点，主要取决于导电银浆的特性及其与印刷技术的完美结合。5G天线的导电银浆由导电粒子或其他特殊材料（如导电的聚合物等）组成，印刷在柔性或硬质承印物上可制成印刷电路，起到导线、天线和电路的作用。导电银浆是决定了印刷天线的阻抗这一关键性能的重要参数。导电银浆又称为导电油墨，导电银浆已经成为用在印刷天线领域的标杆产品。其中：AS6081用于过孔无气泡，AS6088用于馈点耐磨，AS6089用于表面导电，该系列产品具有
2022-04-28 16:44:20
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原创 脑机接口用柔性可伸缩技术及其前景
脑机接口用柔性可伸缩技术及其前景脑机接口是一个跨学科交叉研究领域，其中，与生命科学相关的学科领域包括基础神经科学、认知科学和心理学等；与医学科学相关的学科领域包括神经系统、影像医学（包括脑成像）、生物医学工程、神经工程和康复医学等；与信息科学相关的学科领域包括计算机科学与技术、自动化与机器人技术、人工智能（AI）技术和半导体集成电路技术等；与材料科学相关的学科领域等。据中国信通院初步统计，当前相关的专利布局已包括电极材料、硬件采集信号设施、算法、外控辅具设备等多种领域。 其中传感器长期以来起着主导作用。在
2022-04-23 11:34:02
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原创 烧结银选购22条军规
烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。1 烧结银烧结条件（Sintering conditions）（无压、加压）2 烧结银固化速度和时间（Cure Time）3 过程是否需要气体保护（Gas protection）4 气体类型（Gas type）5 烧结银所粘接的材料基材（Adherent Material）：金、银、铜6 烧结银
2022-04-18 09:23:11
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原创 烧结银自述
烧结银自述各位导热导电的前辈贤达们好，我是无压低温烧结银，来自白银家族。可能我是一个新生事物吧，大家对我的叫法很多，诸如：烧结银、烧结银焊膏、纳米烧结银、无压纳米烧结银膏等等等，其实大家无论怎么叫我，我的实质就是：我有很好的导电和导热性能，更低的烧结温度，更好的粘结效果，我对环境特别友好，适合无铅工艺。大家都知道：在全球范围内，白银时仅次于金刚石的排名第二好的导热材料，在导电方面我就更强了，我是全球导电性最好的金属材料了。我就是利用了白银以上两种特性开发出来的专门用来导电导热的新型粘结材料。大家知道
2022-04-13 13:53:20
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原创 烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别
烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别SHAREX研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的；3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护，而国外的烧结银需要加压和气氛保护；4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结，而国外的烧结银需要在200度以上烧结；5 国内烧结银膏可以根据客户需要订制，而国外的烧结银不能订制；6 国内烧结银膏无制裁风险，而国外烧结银不得而知；7 国内烧结银膏技术服务及时，而国
2022-04-12 15:05:36
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原创 无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：一 AS9375无压烧结银工艺流程：1 清洁粘结界面2 界面表面能太低，建议增加界面表面能3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下6 烧结时需逐
2022-04-08 08:39:30
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原创 低温烧结银--功率半导体器件封装的幕后英雄
低温烧结银–功率半导体器件封装的幕后英雄随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等的蓬勃发展，这些领域对功率器件的要求越来越高——既要有更高的效率和可靠性，又要寿命更长，制造步骤尽可能简单易行，还要满足无铅监管的要求。这些都对焊接材料和工艺提出了更高、更全面的可靠性要求。实现上述要求“非它不可”材料和工艺已经在路上，它就是无压低温烧结银焊料和银烧结互连技术，特别是它将为大功率器件带来受用不尽的好处。从IGBT到硅芯片随着电子技术向高功率、高密度和集成化的方向发展，对大功率器件封装的焊接材料提出了更高的
2022-04-07 09:22:38
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原创 无压低温烧结银：SiC芯片封装的关键材料
无压低温烧结银：SiC芯片封装的关键材料当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是保证SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。碳化硅材料的使用，减小了芯片尺寸，但芯片单位面积的功率仍然相关，这意味功率模块需要更多地依赖封装工艺和散热材料来提供散热。而当前，传统的封装工艺如软钎焊料焊接工艺已经达到
2022-03-24 20:16:52
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原创 导电银胶和导电银浆选购的21条军规
导电银胶和导电银浆选购的21条军规由于导电银胶/得到银浆在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择导电银胶就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择导电银胶的经验，把导电银银胶的选择条件总结如下，供爱好者参考。1 固化条件（Cure Conditian）（常温、加温、紫外光、红外光、微波）2 固化速度和时间（Cure Shedule）3 外观（Appearance）（透明、半透明、颜色）4 所粘接的材料（Adherent Material）5 粘度（Viscosit
2022-03-24 17:35:37
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原创 烧结银9大特点带给客户的4大好处
烧结银9大特点带给客户的4大好处善仁新材作为全球低温无压烧结银的领导品牌，一直引领低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度烧结是目前已知的全球低温烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的烧结银得到客户的一直好评。善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9375具有以下9大特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在120度3高导热率：导热率可达260W/mK4高导电率：体阻低至4.5*10-65 耐候性好：-55-250°C6 和其他焊接工艺相比，可提高
2022-03-24 17:25:10
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