敏源±0.1℃温度传感芯片M601 M1601 M1820内置16bit ADC分辨率0.004°C

M601、M1601、M1820温度芯片内置 16-bit ADC，分辨率 0.004°C，具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片有唯一的 64位 ID 序列号，在出厂前经过 100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的 ID 搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个 GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持 100 个节点 100 至 500米长的测温节点串联组网。

芯片内置非易失性 E2PROM 存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。

M601  最高精度区间+28℃to +43℃  封装DFN8

M601Z  最高精度区间0℃to +50℃  封装DFN8

M601W  最高精度区间+20℃to +70℃ 封装DFN8

M601P  最高精度区间-20℃ to +30℃  封装DFN8

M1601  最高精度区间+28℃to +43℃  封装SOT23-3

M1601Z  最高精度区间0℃ to +50℃  封装SOT23-3

M1601W  最高精度区间+20℃ to +70℃  封装SOT23-3

M1601P  最高精度区间-20℃ to +30℃  封装SOT23-3

M1820Z  最高精度区间0℃ to +50℃  封装TO92S

M1820W 最高精度区间+20℃ to +70℃  封装TO92S

M1820P  最高精度区间-20℃ to +30℃  封装TO92S

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MY18E20、MY1820 可 Pin to Pin 替代MAXIM DS18B20，具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。MY18E20、MY1820 与 DS18B20 最高测温精度一样，都是±0.5℃，M1820Z最高测温精度±0.1℃。芯片感温原理基于 CMOS 半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。