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原创 一群中国芯片技术小球的奋斗故事系列:“中科融合的AI-3D芯片追赶美国德州仪器DLP技术之产业和技术初探-part III”

本文从中学物理的洛伦兹力和库仑力讲起,介绍了MEMS微镜技术,是如何基于这两种基本物理现象,实现驱动。同时也分析了电磁微镜和静电微镜相比,为何中科融合采用了电磁路线,以及在中科融合的主要业务领域,采用这一技术的优势。

2023-03-29 10:56:49 433

原创 一群中国芯片技术小球的奋斗故事系列:“中科融合的‘AI-3D芯片’追赶美国德州仪器DLP技术之产业和技术初探-part II”

本文从DLP实现高精度的3D重建应用讲起,介绍了德州仪器DLP技术包含了哪些核心组成部分,着重介绍了基于MEMS技术的核心DMD芯片的工作原理,以及这一系统如何围绕DMD芯片实现高质量光学投影控制的基础原理。除非特殊说明,本文所有的图片,都是来自于德州仪器的官网,以及其公开发表的技术文献。作为一篇科普文章,众多细节解读致力于简单易懂,关于技术细节的展开,欢迎读者阅读技术专刊。

2023-03-07 10:11:00 145

原创 一群中国芯片技术小球的奋斗故事系列: “中科融合“AI-3D”芯片追赶美国TI的DLP技术之产业和技术初探-part I”

本文从人类的立体视觉原理介绍讲起,引入机器立体视觉的基本原理。对于飞行时间法和三角测距法的基本规则作了阐述,并且着重对于三角测距法的结构光展开,讲述了结构光系统发射、接收、计算三个核心要素以及互相制约的关系。作为中科融合的3D立体视觉芯片技术介绍的第一部分,为读者提供基本的框架原理,为后续对于TI技术的解读,以及中科融合技术路线创新的基础,提供注解。

2023-03-07 10:03:51 221

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