Altium Designer初学——stm32最小系统的PCB图绘制

最新推荐文章于 2020-12-26 22:01:47 发布

Te Fier

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本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_48720671/article/details/109995271

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本文详述了如何使用Altium Designer从头开始设计STM32最小系统的PCB，包括封装库的创建与添加、元件封装、PCB导入、布局与布线、覆铜以及电气规则检查等关键步骤，全面解析PCB设计流程。

摘要由CSDN通过智能技术生成

Altium Designer初学——stm32最小系统的PCB图绘制

目的：
在上一个博客中我们已经绘制出了stm32的最小系统原理图，这次我们就是在上次的基础之上通过stm32的最小系统原理图绘制出最小系统的PCB图

一、封装库

我们画好原理图之后就需要对原理图中的每一个元件进行封装。封装需要有PCB封装库对应自己的元件。
封装库可以自己根据自己元件的需求在网上找到对应的封装库，添加到AD元件里面复制就可以；
也可以自己找到需要绘制的PCB封装的详细参数，然后在自AD软件的PCB Library中自己绘制PCB库

1、手工绘制封装库
1、创建一个PCB Library

在这里插入图片描述

2、在PCB Library绘图界面中，使用工具栏中的工具绘制自己的PCB封装库

在这里插入图片描述
选中自己添加的元件之后，按Tab键可以设置参数；

2、添加封装库

我是直接从网上找到的原理库添加到里面进行封装的，这样更方便。

1、自己在网上下载相应最小系统的分装库文件

2、打开AD软件，将封装库添加进来

3、添加文件到【可用库】中之后，将.PcbLib文件库移到最上面。这样就可以了

二、单独封装

添加封装库之后，就可以对自己系统图中的元件进行封装了

1、左击需要封装的元件，在弹出的Properties中选择Add

2、在弹出的PCB模型中选择浏览;然后在浏览库中选择stm32的库,然后再选择当前元件的封装模型就可以了

三、批量封装

对于元件中许多的电阻、电容我们不可能一个一个的进行封装，这是我们就可以对所有的电容乎电阻进行批量的封装处理

1、选中一需要封装的电容或电阻，右击，选择第一个选项。

在这里插入图片描述
2、再【查找相似对象】中找到Symbol Reference，将其设置为Same确定。然后就可以对其进行封装。

四、导入PCB

1、新建PCB，选中当前工程，右击，添加PCB。

2、保存PCB工作工程，然后在【设计】中选择第一个

3、在弹出的窗口中选择【执行变更】，这个会检测封装是否有错误，同时会将原理图导入到PCB中（如果没有保存PCB导入将会出错）

在这里插入图片描述

4、导入到PCB后的PCB中显示如图

在这里插入图片描述
5、这样就将原理图导入到PCB中了。

你也可以将导入中的红褐色东西(没有什么用)删除。最简单的就是直接鼠标选中那一块，然后再键盘上按Delete

在这里插入图片描述

五、布局

首先将我们的所有元器件移动到板子（黑色的范围）的周边，我们接下来的操作都是再板子周围进行的。
选中PCB图中的所有元件，在【工具】中选择【器件摆放】中的【排列板子外的器件】
在这里插入图片描述
排列好后就变成下图

在这里插入图片描述
修改板子的大小
改变原点的位置，移动到现在的板子中

然后从原点开始画线，画出一个板子的范围。这次设定宽度为2cm，长度根据元件中的最长的一个确定。双击画出的宽度线，然后更改Length为20mm。

初步确定的板子的范围

然后按Shift键，选中一个边框；将4个边框全部选中之后，在【设计】里面选择【板子形状】，选择第一个。
在移动元件的时候如果感觉连线有影响，可以快捷键N，选择隐藏所有的连线

在这里插入图片描述
改变后的板子的大小与形状如图
之后就是开始放置器件。放置器件上的时候要在Top Overlay层进行放置，放置电阻的时候要放置在底层：在移动电阻的时候，英文模式按L键就进入底层了。如果没有将电阻放置在底层会显示绿色，代表错误，如图：

正确的为

将所有元件按照原理图进行布局之后的板子的2D(按2课切换为2D)和3D(按3课切换为3D)，3D下改变视角先按Shift,在按鼠标右键移动改变视角。在进行布局的时候需要根据飞线的位置布局，为后面的布线做出准备。

六、布线

布线有两种方法：手动布线和自动布线。手动布线适合较为精密的板子，自动布线对于精密的板子可能会出现错误，所以对于简单的自动布线就可以了。
这里主要介绍手动布线因为手动布线需要注意的部分有点多，会包含自动布线所需要注意的大部分注意点。

1、手动布线

首先是将之前隐藏的飞线等等显示出来。

然后一些不需要的连线隐藏如接地的GND，5v的电源线等等。

安图操作之后，随便左击一下在框图里面填写需要隐藏的线即可。
这些弄完之后就可以开始布线了。如图选择第一种布线方式即可。

选择连线方式之后，会在鼠标箭头出现一个绿色十字结构，点击需要连线的部分与之相连的就会显示为高亮的模式，直接进行连线就可以；刚开始连线不必过于排版，全部的完成之后排版即可。

布线之后有些连线显示为绿色报错是因为默认的间距规则太大，我们可以改变一下，使得间距可以更小不会出现错误。

在【设计】里面选择【规则】，然后按如图步骤改变规定的间距为6，这样就不会报错了

改变之后的线路就不会显示为绿色了。

双层主板，有些时候需要我们将顶层于底层之间的元件相连，这个时候就需要添加过孔了。

将过孔放置在合适的位置，然后将分别将两个元件连接到过孔就可以了。如果感觉过孔较大，可以双击过孔在Properties中设置过孔的大小

将两层的元件通过过孔进行连接

2、自动布线

自动布线主要讲一些需要提前准备的部分，对于详细的步骤等就不再一一赘述了。

首先设置一些规则，由于对于不同的线路采用的线路规格或者过孔的大小不一，需要提前设置一些规则使得自动布线的时候不会出错。
在这里插入图片描述

这个是对于5V的电源线进行的设置，对于3.3V的电源线不需要进行设置。

在这里插入图片描述
然后就是设置过孔的规格

在这里插入图片描述
然后就是自动自动布线的步骤。

布线后的板子如图

七、覆铜

覆铜的主要作用是连接地线和散热。
首先规划出覆铜的区域，安图选择工具，然后就根据之前画的线框拉出一个矩形框（覆铜区域的线很细，保持覆铜线在线框的内部），把整块板子包进去。
在这里插入图片描述
之后就会自动覆铜。然后我们让筛选器选择覆铜，打开属性，网络选择GND，让它接地线

然后再在下面的属性中选择remove dead copper，这个是移除死铜，也就是把被线围起来的无用的区域的铜去掉。