方寸微电子T630 USB3.0超高速接口芯片 可替换赛普拉斯USB接口芯片 CYUSB3014 （应用：工业相机，视频会议， 3D打印， 高清B超，USB3.0视频采集卡, 高拍器、仪器仪表设备等）

T630接口芯片简介
T630 作为专用接口芯片，配合 FPGA，在大部分应用中，可替代赛普拉斯CYUSB301X系列芯片（工业相机和扫描仪领域已有多家头部客户使用）
T630 是由方寸微电子自主研发的 USB3.0 超高速接口芯片，具有功能丰富、 性能强劲、扩展性强等特点， USB3.0 接口支持主从模式，可根据用户需求进行角色配置，可广泛适用于视频采集卡、工业采集卡、打印机、扫描仪、数字摄像机、测量采集设备等众多电子产品。

该芯片集成国产 32 位高性能 RISC CPU，支持 USB3.0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多种接口，可快速在嵌入式主板上与 FPGA/CPU 进行通讯对接， 作为 USB3.0 外扩接口芯片与 PC 或者服务器实现数据传输。同时该芯片提供完整的 SDK 供客户进行定制化开发，尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑，可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本，提升产品市场竞争力。

T630与CYUSB3014 差异对比
相同点
T630与CYUSB3014脚位基本功能兼容，都是BGA121封装
区别
1、内核

T630 CPU内核是国产CK803S，使用国产开发环境CDK
CYUSB3014 CPU内核是ARM9，采用CY公司自己的集成开发环境
所以CYUSB3014上的固件需要移植后才能在T630上运行
2、硬件外围

T630内核电压是1.0V,IO支持3.3/1.8V电压二选一
3014内核电压是1.2V,IO支持3.3/1.8V等电压混用
T630需要外接30M无源晶振及1M回馈电阻，而3014可以接19.2M无源晶振或者时钟输入；
T630 USB3.0 只支持Device模式，所以3014上的OTG相关