国产T630 USB3.0 P2P替换 CYUSB3014，USB3.0通道工业相机，医疗高清成像

T630 作为专用接口芯片，配合 FPGA，在大部分应用中，可替代赛普拉斯CYUSB301X系列芯片（工业相机和扫描仪领域已有多家头部客户使用）
T630 是由方寸微电子自主研发的 USB3.0 超高速接口芯片，具有功能丰富、 性能强劲、扩展性强等特点， USB3.0 接口支持主从模式，可根据用户需求进行角色配置，可广泛适用于视频采集卡、工业采集卡、打印机、扫描仪、数字摄像机、测量采集设备等众多电子产品。
该芯片集成国产 32 位高性能 RISC CPU，支持 USB3.0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多种接口，可快速在嵌入式主板上与 FPGA/CPU 进行通讯对接， 作为 USB3.0 外扩接口芯片与 PC 或者服务器实现数据传输。同时该芯片提供完整的 SDK 供客户进行定制化开发，尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑，可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本，提升产品市场竞争力。
T630与CYUSB3014 差异对比
相同点
T630与CYUSB3014脚位基本功能兼容，都是BGA121封装
区别
1、内核
T630 CPU内核是国产CK803S，使用国产开发环境CDK
CYUSB3014 CPU内核是ARM9，采用CY公司自己的集成开发环境
所以CYUSB3014上的固件需要移植后才能在T630上运行
2、硬件外围
T630内核电压是1.0V,IO支持3.3/1.8V电压二选一
3014内核电压是1.2V,IO支持3.3/1.8V等电压混用
T630需要外接30M无源晶振及1M回馈电阻，而3014可以接19.2M无源晶振或者时钟输入；
T630 USB3.0 只支持Device模式，所以3014上的OTG相关脚位是NC的；
T630内置了512/1024KB FLASH，通过量产工具烧录进去，而3014可以选择几种启动方式，其中固件SPI Flash需要外挂，所以模式选择管脚及SPI Flash管脚是NC
3、FPGA连接口
T630现在只兼容3014上Slave FIFO 32位数据+PCLK等10个信号线标准连接方式，不支持16位数据模式
如果是标准接口连接，那FPGA程序可以不修改
芯片架构
芯片特性
CPU 资源
集成 32 位国产 CPU CK803S
最高工作频率 200MHz
内置 16KB I/D Cache
内置 DTCM 32KB
USB3.0 Device 接口
支持一路 USB3.0 Device 接口速率 5Gbps，向下兼容 USB2.0/USB1.1
支持控制/批量/中断传输类型
符合 Universal Serial Bus（USB） revision 3.0 标准协议
MUXIO 接口
最大支持 32 位数据位宽
支持一路 AXI 数据通路接口
支持一路 AHB 数据通路接口
支持 FIFO 主/FIFO 从/ SRAM 主/ADMUX 主四种工作模式
FIFO 主/SRAM 主模式时钟最高频率支持 85MHz
I2C 接口
支持 Standard，Fast and Fast+ modes
支持 HS-mode
支持主从模式
UART 接口
完全兼容高速 NS 16C550A UART
最高波特率为 3Mbit/s
集成 32bytes TX/RX FIFO
支持波特率可配置
SPI 接口
支持主从模式
支持中断和查询模式
输出时钟的极性、相位、频率可配
独立可配置的中断使能
存储资源
32KB ROM
256KB SRAM
8KB SRAM（系统专用）
512KB/1MB 片内 flash
其他资源
内置硬件 DMA
内置 POR（Power on Reset）电路
内置 8 个定时器
内置中断控制器
内置 1 个看门狗
支持在线调试
安全特性
支持温度检测
每颗芯片具备全球唯一 ID
物理规格
Core 电压为 1.0V
IO 电压为 1.8v/3.3V
支持 BGA121 封装
工作温度 0~70℃， -40~85℃