NVIDIA新一代核弹！B300功耗高达1400W：还有288GB超大HBM3e显存

随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货，英伟达也将后续的Blackwell Ultra产品提上日程，并改名为B300系列，预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品，还会提升对先进封装技术的需求量。

据最新的媒体报道，下一代英伟达系统将由更强的B300 GPU芯片主导，TDP将由现在B200的700W提升到1400W，FP4性能将会提升1.5倍。除了功耗的大幅提升，B300芯片的显存配置也得到了显著增强，每个GPU将配备高达288GB的HBM3e显存，相比之前的192GB有了大幅增加，意味着其采用了12层堆叠的HBM3e技术。

英伟达同样会将B300与Grace CPU结合推出了GB300，而且有可能改用LPCAMM内存模块，采用插槽设计，取代GB200上使用的板载LPDDR5。

此外，英伟达还会在GB300服务器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC，另外还有带宽翻倍的1.6Tbps光模块，确保更快的数据传输。在电源管理和可靠性方面，GB300 NVL72机柜将标配电容器托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统。每个BBU模块的制造成本约为300美元，一个完整的GB300系统的BBU配置总计约为1500美元。

英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。

虽然B300系列GPU的生产会受到供应链和先进封装技术的影响，但预计随着生产的逐步优化，NVIDIA将在2025年实现强劲的市场表现。

对于OEM（原始设备制造商）客户来说，NVIDIA将推出专门针对服务器和数据中心的B300A和GB300A版本，这些版本的内存容量相对较小（144GB），但依然采用12-Hi HBM3E内存，主要用于满足中低端AI计算需求。

随着AI计算需求的爆发，B300系列GPU将主要供应给全球领先的云服务提供商（CSPs）如亚马逊AWS、Meta以及微软等。NVIDIA预计，B300系列的GPU将在未来几年内占据全球GPU市场的主导地位，特别是在高性能AI计算和云端推理等领域。2025年，NVIDIA的高端GPU出货量预计将达到50%以上，远超2024年的水平。

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