Candence Allegro/Altium Designer器件PCB与原理图封装下载方式大全

一、Altium Designer 元器件封装搜集下载方式

1、立创商城、立创EDA软件下载

  • 立创商城上有很多元器件,首先可以去查找是否有自己所需器件,如果有,那就直接白嫖就好,具体操作方式请参考【教程】如何导出立创EDA库到AD库,这个方式对于常用器件非常友好,节省很多时间;

2、其它网站下载

  • 具体可参考下文关于Allegro软件搜集元器件封装的方法;

二、Candence Allegro 元器件封装搜集下载方式

1、Ultra Librarian网站

在这里插入图片描述

  • 在网站上搜索是否有自己所需器件,如果有,下载对应的PCB软件封装,对于Allegro软件,下载完成后,PCB封装转换操作如下:
    a) 找到文件夹中的.bat文件,运行起来,如果出错,修改Allegro软件的安装地址,如下图所示:
    在这里插入图片描述
    b) 找到电脑上Allegro软件的安装位置,替换上述标黄位置:
    在这里插入图片描述
    c) 然后再双击.bat文件,自动打开A软件中的封装,自动生成.dra文件和.psm文件即可。
  • 原理图封装转换方法请参考如下链接: Ultra Librarian Help Topics
  • 同理可以下载Altium Designer软件对应的封装。

2、贸泽网站下载

  • 操作方式同其他网址一样,搜索是否有所需器件,再进行下载,需要注意检查PCB封装的pad是否有阻焊开窗

在这里插入图片描述
3、Electronic Component Search Engine网站

  • 操作方式基本一致,不再过多描述。
    在这里插入图片描述
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Candence原理图中的封装位置是指将元件的电气特性与物理信息结合起来,定义并安排每个元件在原理图中的位置。在设计电路时,封装位置的选择是非常重要的,它影响着电路的性能和稳定性。 在Candence原理图中,封装位置的选择主要有以下几个考虑因素: 1. 元件类型:不同类型的元件有不同的封装要求。例如,晶体管、电阻器和电容器等元件都有各自的封装形式与位置要求。 2. 电气连接:封装位置应使得元件之间的电气连接符合电路的设计要求。根据电路分析和设计的需要,正确地连接并放置元件可以保证信号的正确传输和处理。 3. 信号完整性:在封装位置选择时,需要考虑信号的完整性和干扰问题。尽量将敏感信号与干扰源分离,并采取适当的屏蔽措施,以保持信号的稳定性和可靠性。 4. 热耦合:在高功率电路设计中,封装位置的选择也应考虑元件之间的热耦合问题。将具有相似热性能的元件放置在一起,可以更好地管理电路的热量分布,防止过热和损坏。 5. PCB布局和尺寸:在封装位置选择时,还需要考虑PCB的布局和尺寸。合理分配元件位置可以使得PCB布线更为简洁、紧凑,提高电路的整体性能。 总之,Candence原理图封装位置的选择需要综合考虑元件类型、电气连接、信号完整性、热耦合和PCB布局等因素,以确保电路设计的性能、稳定性和可靠性。

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