晴一千天-CSDN博客

晶圆（Wafer）是由单晶硅制成的半导体晶体圆形片，经过处理后，上面可以形成数千个微小的晶粒（Die）。一个晶圆在其顶端会有一个平的缺口，这跟芯片缺口一样，是为了生产和测试时确定方向用的。晶圆制造完成后，需要对每一块晶粒进行测试，以确保其上的每一个Die满足制造书的规范。

2024-06-14 17:09:50 1903 2

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2021-10-23 22:44:22 7245 4

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