【电子通识】为什么要采取热对策

热对策的重要性

        虽然早在过去就需要采取热对策，但是近年来伴随设备、系统的小型化和高性能化，其重要性愈来愈突出。下面列举几个事例。
        · 设备的高密度安装化导致散热面积和散热路径的缩小。比如手机设计要求越来越薄。
        · 同一性能的零部件小型化导致热电阻的上升。有关于热阻的概念参考文章：【电源专题】LDO基础——热性能1
        · 半导体元件的处理速度提升导致发热量的增加。
        · 半导体集成电路的微细化(集成度提升)导致发热量的增加。
以上这些事例说明在现在的电子设备设计中，热设计具有与电气设计同等程度的重要性。

热对零部件和设备造成的影响

        使用手机时，如果手机发热那么对客户来说是一种很不好的体验。当然发热不仅影响到客户体验，对设备来说也影响到器件的可靠性。

        这里列出当发热后高温、以及曝露于附近的发热体高温下会引发什么样的问题。可将热引发的问题分类为“功能方面的问题”、“机械方面的问题”、“对人方面的问题”。

 1. 功能方面的问题

        电子零部件基本上是一旦动作温度升高就会导致寿命缩短。譬如， 铝电解电容器， 如果温度上升 10℃，寿命就会缩短一半，这是已知的事实。这是因为电容器的电解液向封口橡胶扩散的速度会因热而加速。结果会导致静电电容大大下降，由于电路所需的静电电容不足，导致在电路动作中发生故障。

        下面的图形所示为在 105℃下保证工作 2,000 小时的铝电解电容器的动作温度与推算寿命的示例。温度升高时推算寿命缩短，如前所述，铝电解电容器在温度上升 10℃时，推算寿命就会缩短一半。

        由此可见，热会对零部件的功能产生影响，导致其寿命的缩短，因而是对可靠性产生影响的一个重要因素。

        比如我们在生产的最后，会进行高温老化，其实也是为了保障设备可靠性，通过加温快速筛选良品，防止早期失效。【电子通识】为什么产品出厂前要进行高温老化？

2. 机械方面的问题

        在由多个部件材料构成的构造物， 譬如电子零部件或模块、 安装有这些零部件或模块的印刷电路板等上，会因温度上升而产生热应力。这是因为各部件材料的热膨胀率不同，单纯地将热膨胀率的差值大的部件材料组合起来，热应力就会增大。因常温（或者低温）状态和高温状态的反复，也即热应力的反复会产生热疲劳，引发机械方面的劣化或破坏。热会成为机械应力并引发零部件的劣化或故障，从而影响到可靠性。

3. 对人方面的问题

        人一旦接触到处于高温的物品就会被烫伤（烧伤）。特别是近年来低温烫伤成了问题，由于多半情况下是在没有疼痛的不知不觉中演进的， 因而常常是比通常的烫伤症状更为严重的烫伤。

        就拿我们身边的例子来说，除了被炉、暖水袋、暖宝宝外， 还有报告指出了智能手机等便携式信息设备的事例。有将智能手机长时间放在口袋，结果因智能手机的发热而导致低温烫伤的例子。下图是烫伤的温度与时间的关系曲线，时间越长，就算温度较低还是有可能发生烫伤。

        即使是 44℃这一稍热的类似温泉水的温度，如果 6 个小时以上作用于皮肤， 也有可能引起低温烫伤。如上所述，人接触或携带的设备受热，包含有引发人体安全性的问题。此外，还会因发热而起火，并导致火灾。比如我们在文章【电源专题】JEITA学习中讲到为了防止锂电池热失控，往往消费类产品中的充电芯片都采用JEITA协议进行充电。

热对社会和企业活动产生的影响

        前面所述的热引发的功能方面的问题、机械方面的问题、对人方面的问题所产生的影响，并不只是针对零部件和产品。譬如，家电，有可能导致人被烫伤，或因发生火灾而导致房屋、财产损失，甚至可能导致丧命。

        大量销售的产品引发的问题，会演变成社会问题。而且，销售该产品的企业的形象当然会受到损坏，需要支付产品召回和赔偿等巨额的开支，有的问题要受到法律的惩罚，还要承担重大的社会责任。

        现在全球越来越热，温室效应、能源危机等等。都要求我们的产品降低热损耗，提高工作效率。因此对于热设计，我们需要更加关注。

小结

        近年来，伴随设备、系统的小型化(零部件的高密度化)和高性能化，设备呈现高温化的趋势。热的产生，会导致产品和系统出问题，此类问题有可能对企业及社会产生影响。因此，热对策不仅仅是为了确保产品的性能和可靠性，而且还会波及到社会和企业活动，其重要性是不言而喻的。