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硬件电路与产品设计
文章平均质量分 67
探索硬件电路与产品设计的精髓,器件选型篇将帮助硬件设计者在庞大的器件市场中找到最佳的器件,电路设计篇将帮助读者建立全面的电路设计知识体系,从基础到高级,从理论到实践,产品设计篇将帮助读者建立全面的产品设计视角,从创意到最终产品的实现。
朱波(zhubo)
朱波,清华大学出版社特约作者,已出版的书籍有《硬件电路与产品可靠性设计》,从事硬件电路与产品设计工作20余年,主导设计过的产品,市场销售累计上千万台。
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三防产品的耐环境设计
三防产品通常指具有防水、防尘和防震功能的电子产品。在设计这类产品的电路时,需要考虑环境因素,以确保其稳定性和可靠性。防尘设计是指针对产品在各种使用环境下,特别是扬尘环境中的防护措施。其目标是确保产品内部和外部的组件、接口、开关等均不受灰尘进入或附着的影响。防尘设计的重要性在于它可以提高产品的可靠性、稳定性和使用寿命。灰尘和颗粒物可能导致产品内部的电路短路、显示屏屏幕受到灰尘影响等问题,从而降低产品的性能甚至导致故障。原创 2024-01-28 13:14:15 · 169 阅读 · 1 评论 -
原理图设计步骤
用根据电路设计的复杂程度以及图纸规范要求设置原理图图纸的幅面大小、方向、标题栏等图纸参数,图幅图框的信息也做一些设置,诸如公司名称、设计人员的姓名和绘图日期等。从元件库中选定所需的元器件,逐一放置到工作平台上,再根据清晰、美观、易读的设计要求,调整元器件位置,为下一步的布线做准备工作。新器件的原理图封装严格按器件规格书中引脚定义来制作,制作完成后把元器件的原理图符号导入原理图编辑器的元件库中。元器件布局完毕后,对各个元器件的位号属性进行设置,设置器件的位号,也可以使用自动设置位号的功能。原创 2024-01-21 13:10:37 · 288 阅读 · 1 评论 -
如何确定PCB板的层数
在确定PCB板的层数时,我们需在众多因素中寻找平衡,根据电路的复杂程度、器件的密度以及特殊需求进行初步评估,条件允许的话,可以通过模拟仿真进一步验证并初步评估的结果。如果电路原理图用的存储器是动态的SDRAM和NAND FLASH,则用4层板或者以上层数的PCB板,因为动态的SDRAM走线要做阻抗匹配和等长处理,双面板非常难做阻抗匹配和等长。器件的布局密度用器件PIN密度来定义,PIN密度=板面积/(板上管脚总数/14),板面积的单位是in²。(2)由CPU的主频来确定PCB板的层数。密度(单位:in²)原创 2024-01-11 18:01:34 · 584 阅读 · 1 评论 -
原理图的电磁兼容性设计
在1~10MHz 的频率范围内,骚扰的形式是差模和共模共存;图中C2 是二极管VD1 和VD2 与散热器之间的耦合电容,电容值一般在10pF左右,C3 是增加的电容(电容值为几十pF),DC/DC 整流管和DC/DC续流管上的电压峰值经过C2 与C3 的分压后,幅度大大降低,就可以大大减小向外的辐射。开关电源的辐射骚扰是电磁能量以场的形式向四周传播,场可以分为近场和远场,近场又称为感应场,它的性质与场源有密切的关系,如果场源是高电压小电流的源,则近场主要是电场,如果场源是低压大电流,则场源主要是磁场。原创 2024-01-01 10:38:03 · 1196 阅读 · 0 评论