电阻、电容、电感、集成电路失效分析

电阻、电容、电感和集成电路是无人不知、无人不晓、随时随地都会用到的器件，这三大类器件在所有电子电路中使用最为普遍。学习和掌握这些常用元器件的性能、用途，以及掌握这些元器件的失效模式，对提高器件选型能力和提高器件失效分析能力有重要意义，同时对提高自身的硬件设计能力也有很大帮助。

​​​​​​​一. 电阻失效分析

电阻的失效模式表现为开路、阻值漂移、断裂三方面。开路主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，电阻基体断裂，电阻引线帽与电阻体脱落；阻值漂移是电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子和保护涂层不良；断裂是电阻体焊接工艺缺陷，电阻焊点污染，引线机械应力损伤。电阻是电路设计中数量用的最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最多，阻值变大较少见，阻值变小也十分少见。碳膜电阻、金属膜电阻这两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的损坏率较高，阻值(如几百Ω到几十千Ω)的极少损坏，电阻的失效模式取决电阻使用的环境和电阻本身内部结构，贴片电阻的内部结构如下图所示。

电阻器失效机理是多方面的，在较为恶劣环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器失效的主要原因。电阻器的导电膜层一般用气相淀积方法获得，在一定程度上存在无定型结构，按热力学观点，无定型结构均有结晶化趋势。在比较极限工作条件或环境条件下，导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化，即导电材料内部结构趋于致密化，从而引起电阻值的下降，结晶化速度随温度升高而加快。

导致电阻失效的原因主要有硫化、温度和气压影响、氧化和机械损伤。硫化，电阻长期在硫化环境下，如产品在污染严重的化工厂使用，容易导致电阻阻值变大，甚至变成开路。把硫化失效的电阻放到显微镜下观察，可以发现电阻电极边缘会出现了黑色结晶物质，进一步分析成分，黑色物质是硫化银晶体，原因是电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。温度和气压影响，温度和气压是影响气体吸附与解吸的主要环境因素，对于物理吸附降温可增加平衡吸附量，升温则反之，由于气体吸附与解吸发生在电阻体的表面，因此对电阻器的导电膜层影响较为显著，阻值变化可达10%左右。氧化，氧化是较为漫长的过程，氧化过程由电阻体表面开始，逐步向内部深入。除了贵金属与合金薄膜电阻外，其他材料的电阻体均会受到空气中氧的影响，氧化的结果是阻值增大，电阻膜层愈薄氧化影响就更明显，防止氧化的根本措施是密封或者采用有机材料涂覆、灌封。PCB板涂三防漆是常用的方法，虽然不能完全防止保护层透湿或透气，但能起到延缓氧化或吸附气体的作用。机械损伤，机械损伤是指电阻在焊接过程和PCBA运输过程中的损伤，电阻的电阻体、引线帽在超过一定的机械强度压力后，将造成电阻的电阻基体塌陷、引线帽损坏、引线断裂，从而导致电阻器失效。

二、电容失效分析

电容器的种类很多，不同种类的电容器其电路作用不同失效模式也大不相同。最容易失效的电容是电解电容，电解电容使用寿命的评判依据是电容量下降到额定（初始值）的70%以下。新电解电容器的电解液充盈，电解液随时间推移缓慢下降，随着负荷过程中电解液不断被杂质损伤，电解液逐渐减少。到了使用后期，电解液逐渐减少导致电解液粘稠度增大，电解液就难于充分接触经腐蚀处理的粗糙的铝箔表面上的氧化膜层，这样就使电解电容器的极板有效面积减小，即阳极、阴极铝箔容量减少，引起电容量急剧下降。电解电容寿命的长短决定于这个