半导体制造工艺流程

本文详细介绍了半导体制造工艺流程,包括英特尔50亿纳米级别的制作工艺,从晶圆加工的多个步骤如光刻、刻蚀、薄膜沉积到互连和封装,旨在学习和讨论相关知识。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

本资料仅用于学习和讨论,如有侵权请反应

1、半导体制造工艺流程-要求

1.1 英特尔50亿纳米的制作工艺        

2、第一步 晶圆加工

2.1 第一步 晶圆加工

2.2 第二步 氧化

2.3 第三步 光刻

2.4第四步 刻蚀

 

 

2.5 第五步 薄膜沉积

2.6 第六步 互连

2.7 第七步 测试

2.8 第八步 封装

11-24 178
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值