据相关统计显示,未来十年,联网的设备数量会增长20倍,这将带来高达7万亿美金的新增市场,随之而来的是大量的芯片机会。市场研究机构IC Insights发布的报告中指出,受益于市场的强劲需求,今年整体芯片市场的收入预计将提高24%,并突破史上首个5000亿美元大关。
他们进一步指出,这种增长态势预计将持续到2023年。预测期(2020-2025年)内芯片市场的年复合增长率将达到10.7%。到2023年,全球芯片市场收入将突破6000亿美元。随着物联网设备在全球的铺开,这个比例会大幅提升,但是智能物联网时代的芯片研发需求和过去相对不同,整个行业的发展也需要更多的人才投入。
除此以外,物联网也将给芯片产业带来不同于以往的挑战。
物联网带来的芯片新需求
回看过去多年芯片产业的发展,无论是大型机时代、PC时代或者是手机时代,都呈现出一个特性,那就是他们都是单品种、大体量产品。尤其是到了手机时代,单品的出货更是可以达到10亿级别。那就意味着开发者可以针对这些单品市场,集中精力做芯片。也正是因为有这样庞大的出货量支持,开发者才能拥有足够的财力去投入下一代产品的研发中去。
但来到物联网市场,正如大家所熟知,物联网是是由无数个细分的、碎片化的应用叠加起来的市场,