LTCC技术与HTCC技术——优劣对比

#微集成工艺课程记录

LTCC：Low-Teperature Cofired Ceramics

低温共烧陶瓷技术：主要用于高频/微波电路，以及信号和数据处理电路。

HTCC：High-Teperature Cofired Ceramics

高温共烧陶瓷技术：适用于功率MCM(mutil-chip module)。

	LTCC	HTCC
优势	低温烧结（相比HTCC） 高频特性和高速传输特性好（高传导率和低介电损耗） 高配线密度易实现内埋元件、以 及空腔结构等,便于实现多功能	基板密封性和机械强度好，更 适合封装管壳的需求，材料成本低 基板的导热性能更好，适合大功率产品
不足	其较高的玻璃含量降低了共烧陶瓷基板的机械强度和导热能力 使用贵金属作为导体，导致材料成本较高	只能用导电率较低的高温金属，且不能内埋阻容 气氛烧结要求导致设备和工艺成本提升